UDZTE-173.3B 时间：2025/12/25 13:39:37 阅读：13

UDZTE-173.3B是一款由ROHM Semiconductor生产的齐纳二极管（Zener Diode），属于UDZ系列的小型表面贴装器件，采用SOD-523封装。该器件专为低功率稳压和参考电压应用设计，具有紧凑的尺寸和良好的电气性能，适用于现代便携式电子设备和高密度PCB布局。其标称齐纳电压为3.3V，容差为±5%，能够在微小电流下实现稳定的电压钳位功能。由于采用了先进的半导体工艺，UDZTE-173.3B具备较低的动态阻抗和快速响应能力，适合用于电源管理、信号电平转换、过压保护以及噪声抑制等场景。该器件符合AEC-Q101汽车级标准，并支持无铅焊接工艺，满足RoHS环保要求，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块及汽车电子系统中。其小型化封装不仅节省空间，还便于自动化贴片生产，提升了制造效率与可靠性。

参数

类型：齐纳二极管
　　封装：SOD-523
　　齐纳电压（Vz）：3.3V @ Iz = 5mA
　　电压容差：±5%
　　最大耗散功率：200mW
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　正向电压（Vf）：典型值0.7V @ If = 1mA
　　测试电流（Iz）：5mA
　　最大反向漏电流（Ir）：< 1μA @ Vr = 1V
　　动态阻抗（Zzt）：≤ 40Ω @ Iz = 5mA

特性

UDZTE-173.3B齐纳二极管具备优异的电压稳定性和温度特性，能够在宽温度范围内保持精确的3.3V参考电压输出，确保系统在各种环境条件下稳定运行。其±5%的电压容差保证了批次间的一致性，适合对精度要求较高的模拟电路和数字逻辑电平转换应用。该器件在低电流条件下仍能维持良好的稳压性能，典型测试电流仅为5mA，因此非常适合电池供电设备或低功耗系统中的电压钳位与基准源使用。此外，其动态阻抗低于40Ω，意味着在负载变化时输出电压波动较小，提高了系统的抗干扰能力和信号完整性。
　　SOD-523封装是目前市面上最小的表面贴装二极管封装之一，体积小巧（约1.0mm x 0.6mm x 0.5mm），显著节省PCB空间，特别适用于智能手机、可穿戴设备、物联网传感器等高度集成的产品。尽管尺寸微小，但该封装具备良好的散热性能和机械强度，能够承受回流焊工艺并保持长期可靠性。UDZTE-173.3B还具有极低的反向漏电流，在未达到击穿电压前几乎不导通，有效防止能量浪费和误触发现象。
　　该器件符合AEC-Q101车规认证，表明其在高温、高湿、振动和热冲击等严苛环境下仍能保持稳定工作，可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路。同时，产品采用无铅设计并通过RoHS合规检测，符合现代绿色电子制造标准。其快速响应时间使其在瞬态过压保护方面表现良好，可作为ESD保护辅助元件或与其他TVS器件配合使用以增强系统防护能力。总体而言，UDZTE-173.3B是一款高性能、高可靠性的微型齐纳二极管，兼顾精度、效率与环保需求，适用于多种复杂电子应用场景。

应用

UDZTE-173.3B广泛应用于需要精确3.3V参考电压或低压稳压功能的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机中的电源轨调节与信号电平匹配。在微控制器单元（MCU）或FPGA的I/O电压接口设计中，该器件可用于实现不同逻辑电平之间的安全转换，例如将5V信号降至3.3V兼容电平，避免输入引脚过压损坏。
　　在工业控制领域，它常被用作传感器信号调理电路中的参考源或偏置电压生成元件，提升测量精度和系统稳定性。由于其出色的温度稳定性和低漏电流特性，也适用于精密模拟前端（AFE）和数据采集系统中的基准电压支撑。
　　在通信设备中，UDZTE-173.3B可用于USB接口、I2C总线或SPI线路的静电放电（ESD）保护和噪声滤波，结合外部电阻形成简单的钳位网络，防止瞬态电压冲击影响通信质量。此外，在汽车电子系统中，如车载导航、倒车雷达、LED照明驱动和电池管理系统（BMS）中，该器件可提供可靠的电压监控和过压保护功能。
　　由于其小型封装和高可靠性，也适合用于医疗监测设备、智能家居控制器和无线模块等对空间和寿命要求严格的嵌入式系统。总之，该器件凭借其紧凑尺寸、精准电压特性和广泛适用性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。