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UCY2G330MHD 发布时间 时间:2025/10/8 1:03:13 查看 阅读:7

UCY2G330MHD是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固体电解电容器,属于其高耐压、大容量的聚合物铝电解电容系列。该器件采用导电高分子材料作为电解质,取代了传统的液态电解质,从而具备了极低的等效串联电阻(ESR)、优异的高频性能、更高的可靠性和更长的使用寿命。UCY2G330MHD的标称电容为33μF,额定电压为3.3V,适用于现代高性能电子设备中对电源稳定性和瞬态响应要求较高的应用场景。该电容器通常采用表面贴装(SMD)封装形式,适合自动化贴片生产,广泛应用于主板、显卡、笔记本电脑和其他需要低噪声、高纹波电流承受能力的电源电路中。
  该型号属于松下“SP-Cap”或“POSCAP”技术路线的延伸产品,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+105°C的工作温度范围内仍能保持稳定的电气性能。由于其固态结构,不会出现传统液态电解电容常见的干涸、漏液等问题,因此在高可靠性需求场合更具优势。此外,UCY2G330MHD还具备出色的抗振动和冲击能力,适合工业控制、汽车电子以及通信设备等严苛环境下的使用。

参数

电容值:33μF
  额定电压:3.3V
  类别:聚合物铝电解电容
  封装类型:SMD
  尺寸:7.3mm x 4.3mm (具体以规格书为准)
  ESR(等效串联电阻):≤30mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  寿命:≥5000小时(+105°C,纹波电流加载)
  极性:有极性
  漏电流:≤0.01CV 或 3μA(取较大值)

特性

UCY2G330MHD的最大特性之一是其采用导电性高分子固体电解质技术,这种材料相较于传统液态电解质具有显著更低的离子电阻,从而实现了极低的等效串联电阻(ESR),通常可低至30mΩ以下。这一特性使得电容器在高频开关电源环境中能够有效滤除高频噪声,并显著降低因纹波电流引起的内部发热,提升整体系统效率与稳定性。同时,低ESR也意味着更快的能量释放速度,有助于应对处理器或其他数字IC在动态负载切换时产生的瞬态电压跌落问题,保障供电质量。
  该器件具有出色的温度特性,在宽温范围内(-55°C至+105°C)电容值变化小,ESR上升幅度有限,确保极端环境下依然可靠运行。相比普通铝电解电容,其寿命更长,且不依赖于电解液蒸发速率,因此老化过程缓慢,长期使用后性能衰减较小。此外,由于是固态结构,UCY2G330MHD无泄漏风险,不会腐蚀PCB板,提高了系统的安全性和耐用性。
  在机械结构方面,该电容采用紧凑型表面贴装设计,便于自动化装配,节省空间,适用于高密度PCB布局。其端子设计优化了焊接可靠性,支持回流焊工艺,符合现代电子产品制造流程。尽管属于有极性元件,但在正确安装条件下表现出优异的耐反向电压能力(短时间允许微小反压),但仍需避免长时间反接。整体而言,UCY2G330MHD是一款兼顾高性能、高可靠性和长寿命的先进聚合物电容,特别适用于对电源完整性要求严格的高端电子设备。

应用

UCY2G330MHD广泛应用于各类需要高效去耦和稳定供电的电子系统中。常见用途包括计算机主板上的CPU供电模块,用于平滑DC/DC转换器输出电压,抑制高频开关噪声,提高电源纯净度。在显卡GPU供电电路中,该电容同样发挥关键作用,提供瞬态响应所需的快速能量补充,防止电压波动导致图形处理异常。此外,它也被大量用于笔记本电脑、平板设备和嵌入式系统的电源管理单元(PMU)中,配合低压差稳压器(LDO)或 buck 转换器使用,增强输出稳定性。
  在工业控制领域,如PLC控制器、伺服驱动器和工控机中,UCY2G330MHD因其耐高温和抗振动特性而被优先选用,确保在恶劣环境下持续稳定运行。通信设备如路由器、交换机和基站电源模块也常采用此类低ESR聚合物电容,以满足高频信号处理对电源噪声的严格限制。另外,在消费类电子产品如游戏主机、智能电视和高端音响设备中,该电容有助于提升音频和视频信号的质量,减少电源干扰带来的失真。总体来看,凡是需要低噪声、高纹波电流承载能力和长寿命的直流电源滤波与储能场景,UCY2G330MHD都是理想选择。

替代型号

SEKOS633MEFC330M

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UCY2G330MHD参数

  • 标准包装100
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列CY
  • 电容33µF
  • 额定电压400V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 10000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流385mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.492" 直径(12.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.043"(26.50mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装