电容：150 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50 V DC
　　电介质类型：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0805（2.0 mm × 1.25 mm）
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　产品系列：UCD1E
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：≤1.25 mm
　　引脚数：2
　　电容频率特性：稳定，几乎无变化
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ·μF
　　时间常数：≥1000 s
　　交流测试电压：1.414 × 额定电压（峰值）
　　直流测试电压：1.5 × 额定电压
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-59标准
　　湿敏等级（MSL）：1级（260°C，无限暴露）

UCD1E151MNL1GS所采用的C0G（NP0）电介质材料是一种Class I类型的陶瓷材料，具有极高的介电稳定性。这种材料的温度系数为0 ±30 ppm/°C，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值几乎不随温度变化，表现出优异的线性响应和可预测性。这一特性使其成为高精度振荡器、谐振电路、滤波器和相位匹配网络中的理想选择。与X7R、X5R等Class II介质相比，C0G材料不会出现明显的电容下降现象，尤其是在施加直流偏压时，电容保持率接近100%，而其他介质可能下降多达50%以上。
　　该电容器的介电损耗极低，典型耗散因数（DF）小于0.1%，这意味着在高频应用中能量损耗非常小，有助于提高系统效率并减少发热。同时，其绝缘电阻高达10000 MΩ·μF以上，漏电流极小，适合用于高阻抗电路和采样保持电路中。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此不会产生电压系数效应，即电容值不会因外加电压的变化而发生非线性改变，这对于精密模拟信号处理至关重要。
　　Ni-barrier端接结构是该器件的一大亮点，它通过在内电极与外部焊端之间加入一层镍扩散阻挡层，有效防止了银离子在潮湿环境下向陶瓷体内部迁移，从而避免了潜在的短路风险，显著提升了器件在高湿、高温反偏（HTRB）条件下的长期可靠性。这一设计特别适用于汽车电子、工业控制和户外通信设备等严苛应用场景。
　　此外，UCD1E151MNL1GS符合IEC 60068-2-59规定的耐焊接热标准，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，不会因热应力导致裂纹或分层。其湿敏等级为MSL 1，意味着可以在车间环境中无限期暴露于室内条件下而不吸收过多水分，简化了生产管理流程，无需烘烤即可直接进行回流焊接。

UCD1E151MNL1GS因其卓越的电气稳定性和高频性能，被广泛应用于对信号完整性要求极高的场合。在射频（RF）电路中，常用于匹配网络、天线调谐、LC谐振回路和带通滤波器设计，确保频率响应的一致性和系统的长期稳定性。由于其电容值不受温度和电压影响，非常适合用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和参考时钟电路中，作为关键的定时元件。
　　在精密模拟电路中，如高性能运算放大器、有源滤波器和ADC/DAC接口电路，该电容器可用于旁路、耦合和去耦，提供干净的信号路径，减少噪声干扰。其低损耗特性也使其适用于音频设备中的音质保真电路，避免因电容非线性引入失真。
　　在电源管理系统中，尽管其电容值较小，但在高频开关电源的反馈环路补偿网络中仍发挥重要作用，帮助稳定控制环路，防止振荡。此外，在传感器信号调理电路中，UCD1E151MNL1GS可用于滤除高频干扰，同时保持原始信号的准确性。
　　由于其高可靠性和耐环境能力，该器件也被广泛用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元等；在工业自动化领域，用于PLC模块、电机驱动器和工业通信接口；在医疗设备中，用于心电图机、超声成像系统等需要长期稳定运行的精密仪器。

C0805C151J5GACTU
　　CC0805JRNPO9BN151
　　GRM21BR71H151KA01L
　　CL21A151JBANNNC
　　ECJ-1VC151J