UCC23513DWY 时间：2025/8/7 16:28:13 阅读：27

UCC23513DWY 是由德州仪器（Texas Instruments）生产的一款隔离式栅极驱动器芯片，专为驱动功率MOSFET和IGBT等功率半导体器件而设计。该芯片采用TI的增强型电容隔离技术，提供高可靠性与高抗噪能力，适用于工业电机控制、电源转换、电动汽车充电系统等应用。UCC23513DWY 具备双通道输出，支持高侧和低侧驱动，适用于半桥和全桥拓扑结构。

参数

工作电压范围：4.5V 至 25V
　　输出驱动能力：最大拉电流/灌电流为 2.5A / 5A
　　隔离耐压：5.7kVRMS（符合UL认证）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　传播延迟：典型值为 50ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：大于100kV/μs
　　封装类型：SOIC-16

特性

UCC23513DWY具备多项高性能特性，确保其在复杂电力电子系统中的稳定运行。首先，其采用了TI专利的增强型电容隔离技术，提供了高达5.7kVRMS的隔离电压，满足工业和汽车应用中的高安全标准。其次，该芯片具有宽工作电压范围，支持4.5V至25V的供电电压，使其能够兼容多种电源设计，适用于不同的栅极驱动需求。
　　在驱动能力方面，UCC23513DWY 的输出驱动能力较强，最大拉电流为2.5A，最大灌电流为5A，能够有效驱动大功率MOSFET和IGBT器件，降低开关损耗并提高系统效率。此外，该芯片的传播延迟典型值为50ns，具备较快的响应速度，适合高频开关应用。
　　为了增强系统抗干扰能力，UCC23513DWY具备优异的共模瞬态抗扰度（CMTI），其值大于100kV/μs，确保在高压、高噪声环境下仍能保持稳定运行。该芯片还具备宽温度范围（-40°C至+125°C），适合工业和车载环境下的长期稳定运行。
　　封装方面，UCC23513DWY采用标准的SOIC-16封装，便于PCB布局和自动化生产。该封装结构也保证了良好的散热性能，有助于提高器件在高功率应用下的可靠性。

应用

UCC23513DWY 主要应用于需要高效隔离驱动的电力电子系统中。常见的应用场景包括工业电机驱动器、逆变器、DC-DC转换器、UPS不间断电源、光伏逆变器以及电动汽车充电设备等。在电机控制和电源转换系统中，该芯片可有效驱动半桥或全桥结构的MOSFET或IGBT模块，提升系统效率和稳定性。此外，在新能源汽车和智能电网等高端应用中，该芯片也因其高可靠性和优异的隔离性能而被广泛采用。