UCC21225ANPLT 是由 Texas Instruments(德州仪器)推出的一款高性能双通道隔离式栅极驱动器芯片,广泛应用于功率电子领域,如电机驱动、逆变器、DC-DC 转换器和电源管理系统。该器件采用了 TI 的增强型硅基隔离技术(Silicon-Based Isolation Technology),具备高抗噪能力以及优异的绝缘性能,能够在恶劣的工业环境中稳定运行。
类型:双通道隔离式栅极驱动器
工作电压范围:3.0V 至 5.5V(数字侧),18V(驱动侧)
最大输出电流:1.5A(拉电流)/2A(灌电流)
传输延迟时间:最大 120ns
脉冲宽度失真:小于 5ns
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
隔离耐压:5.7kVRMS(1 分钟)
安全认证:UL、VDE、CQC 认证
封装形式:16 引脚 SSOP(NPL)
UCC21225ANPLT 提供了两个独立的隔离通道,分别用于驱动高侧和低侧的功率开关器件(如 MOSFET 或 IGBT)。该芯片内置了高抗噪能力的电容隔离结构,有效防止了高 dv/dt 环境下的误触发。此外,其宽输入电压范围支持 3.0V 至 5.5V,兼容多种数字控制器接口(如 DSP、FPGA 或 MCU)。输出驱动部分采用推挽式结构,能够提供高达 2A 的灌电流能力,确保功率器件快速开通与关断,降低开关损耗。
UCC21225ANPLT 还集成了欠压锁定(UVLO)保护功能,当电源电压低于设定阈值时,输出将被强制为低电平,以防止功率器件在非理想条件下工作。同时,该器件具备出色的共模瞬态抗扰度(CMTI)性能,典型值可达 100kV/μs,确保在高频开关应用中保持信号完整性。
由于采用了先进的硅基隔离技术,UCC21225ANPLT 不仅提供了高达 5.7kVRMS 的隔离等级,还具备比传统光耦更长的寿命和更高的可靠性。其封装采用 16 引脚 SSOP 封装,便于 PCB 布局并节省空间。
UCC21225ANPLT 常用于需要电气隔离的功率开关控制场合,如三相电机驱动、光伏逆变器、电动汽车充电模块、工业自动化设备、电源转换器(如 LLC、半桥或全桥拓扑)等。该芯片特别适合于需要高效率、高可靠性和高抗干扰能力的工业和汽车应用领域。
UCC21225AFPD、UCC21225AFPL、UCC21225AND、UCC21225AQDWWRQ1