时间：2025/10/7 22:03:13
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UBX2C330MHL是一款由基美（KEMET）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定，其容量变化不超过±15%。该电容器的标称电容为33pF，额定电压为100V DC，适用于需要高可靠性和高性能的工业、汽车及通信系统中。UBX2C330MHL采用小型化表面贴装封装，尺寸为0402（公制1005），有助于节省PCB空间，适合高密度布局设计。作为KEMET Ultra Broadband X2Y?系列的一员，该器件集成了专有的X2Y?技术，这种技术通过优化内部电极结构显著提升了高频噪声抑制能力，尤其在电磁干扰（EMI）敏感的应用中表现出色。X2Y?技术不仅增强了电容器的去耦性能，还有效降低了电源平面中的高频谐振，从而提高了系统的整体信号完整性和电源稳定性。此外，该器件符合RoHS指令，无铅且符合环保要求，适用于自动贴片生产线，具备良好的可制造性。
电容：33pF
容差：±20%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，±15%）
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电介质材料：X7R
产品系列：Ultra Broadband X2Y?
安装类型：表面贴装（SMD）
ESR：典型值低至数毫欧（具体值需参考数据手册）
自谐振频率（SRF）：GHz级别（取决于PCB布局）
UBX2C330MHL的核心优势在于其集成的X2Y?技术，这是一种先进的电容器架构设计，能够显著提升器件在高频下的噪声滤波性能。传统MLCC在高频段因寄生电感（ESL）的影响，其阻抗会上升，导致去耦效果下降。而X2Y?技术通过重新设计内部电极结构，引入了独特的四端子配置，将电源、地和两个屏蔽端子有机结合，有效降低了等效串联电感（ESL）并拓宽了有效去耦频带。这种结构使得电容器在更宽的频率范围内保持低阻抗特性，特别适用于高速数字电路、RF模块和精密模拟前端中的电源完整性管理。
此外，X2Y?电容器在抑制共模噪声方面表现优异，能够同时滤除电源线上的差模和共模干扰，这是普通三端电容难以实现的功能。该技术还增强了电容器的抗振动和热循环能力，提升了在严苛环境下的长期可靠性。由于其0402的小型封装，UBX2C330MHL在空间受限的设计中极具吸引力，同时仍能提供优于多个并联标准电容的高频响应。该器件经过严格的质量控制和可靠性测试，符合AEC-Q200等汽车级认证标准，适用于对可靠性要求极高的应用场景。其低剖面设计也有助于减少PCB翘曲风险，提高回流焊接良率。
UBX2C330MHL广泛应用于对电源噪声敏感的高性能电子系统中。典型应用场景包括高速微处理器和FPGA的电源去耦，用于稳定核心电压并抑制开关噪声；在射频（RF）收发器模块中，作为旁路电容以降低本地振荡器和功率放大器产生的高频干扰；在医疗电子设备中，用于保障信号链的低噪声性能；在汽车电子控制单元（ECU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统中，提供可靠的电源滤波，满足严苛的EMI/EMC要求。此外，该器件也适用于工业自动化控制器、精密仪器仪表以及5G通信基础设施中的高频电路设计。由于其出色的宽带噪声抑制能力，UBX2C330MHL常被用作关键节点的“静噪”元件，特别是在需要满足CISPR或FCC辐射发射标准的产品中。其高耐压和宽温特性也使其适用于部分电源转换电路中的滤波环节，如DC-DC转换器的输入输出端。
Kemet UBX2C330MHD
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