UBX1V101MPL是村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田的GCM系列,具有高电容值、小尺寸和优良的高频特性,广泛应用于各类电子设备中。这款电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在广泛的温度范围内稳定工作,适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。其设计符合现代电子产品对小型化、高性能和高可靠性的要求,特别适合在空间受限但性能要求高的应用场景中使用,例如移动通信设备、消费类电子产品和工业控制系统等。
UBX1V101MPL的具体封装尺寸为0603(1608公制),额定电容为100μF,额定电压为35V DC,具备较低的等效串联电阻(ESR)和良好的纹波电流承受能力。该产品符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200认证,部分版本可用于汽车电子系统。由于其优异的电气性能和稳定性,UBX1V101MPL常被用作电源管理单元中的关键去耦元件,有效抑制电压波动,提升系统整体稳定性。
电容:100μF
容差:±20%
额定电压:35V DC
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
温度特性:X5R
封装尺寸:0603(1.6mm x 0.8mm)
高度:约1.0mm
直流偏压特性:随电压升高电容值下降(典型MLCC行为)
等效串联电阻(ESR):低(具体值需参考数据手册,通常在mΩ级别)
绝缘电阻:≥500MΩ 或 ≥100Ω·F(取较大者)
耐久性:在额定电压和最高工作温度下可连续工作1000小时
UBX1V101MPL作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的电学性能与环境适应能力。其采用X5R介电材料,确保在-55℃至+125℃的宽温范围内电容变化率控制在±15%以内,相比Y5V等材料具有更高的稳定性,适用于对电容稳定性要求较高的中等精度电路设计。尽管其标称电容为100μF,在实际应用中需注意直流偏压效应——即施加接近额定电压的直流偏置时,有效电容会显著下降,可能降至标称值的60%甚至更低,因此在电源去耦设计中应结合实际工作电压评估真实可用容量。
该器件的0603小型封装使其非常适合高密度贴装的印刷电路板(PCB),尤其在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品中广泛应用。得益于村田先进的叠层工艺和内部电极优化技术,UBX1V101MPL实现了在微小体积内集成大容量,同时保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而在高频噪声滤波方面表现优异,能有效吸收开关电源产生的高频纹波,提升电源完整性(Power Integrity)。
此外,该电容器具有良好的机械强度和抗热冲击性能,能够经受多次回流焊过程而不损坏。其镍阻挡层端子结构增强了耐焊接热性和抗迁移能力,提高了长期使用的可靠性。虽然陶瓷电容存在微音效应(Microphonics)和压电效应,但在大多数非音频敏感电路中影响较小。总体而言,UBX1V101MPL是一款兼顾高容量、小尺寸与可靠性的先进MLCC,代表了当前片式陶瓷电容的技术水平,适用于多种严苛工况下的电子系统设计。
UBX1V101MPL广泛应用于需要高效电源去耦和稳定电压供应的电子电路中。常见使用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的主板电源管理模块,用于CPU、GPU及内存供电路径的旁路和滤波,以减少电压波动和噪声干扰,保障处理器稳定运行。在DC-DC转换器输出端,该电容可有效平滑输出电压,提高动态响应能力,降低输出纹波。
此外,它也适用于工业控制设备、网络通信模块、汽车电子系统(如信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元)以及医疗电子设备中的电源稳压电路。由于其具备AEC-Q200认证的潜在版本,可在车载环境中承受较大的温度循环和振动应力,适合部署于发动机舱外的电子控制单元(ECU)或车载显示屏电源部分。
在射频(RF)电路中,虽然大容量电容不常用于信号路径,但UBX1V101MPL可用于RF模块的偏置电源滤波,隔离数字噪声对敏感模拟电路的影响。同时,在FPGA、ASIC等大规模集成电路的供电引脚附近,该电容常与其他小容量陶瓷电容并联使用,形成多级去耦网络,覆盖从低频到高频的宽广噪声频段,从而构建稳定的本地电源环境,防止因瞬态电流引起的电压跌落(Voltage Droop)导致系统异常复位或逻辑错误。
C1608X5R1V106M