类型：双向 TVS 二极管阵列
　　通道数：4 通道
　　工作反向电压 (VRWM)：6.0 V
　　击穿电压 (VBR)：7.3 V（最小值）
　　最大峰值脉冲电流 (IPP)：1 A
　　箝位电压 (VC)：13 V（在 IPP = 1A 条件下）
　　电容（典型值）：0.4 pF（在 0V 偏置下）
　　ESD 耐压：±15 kV（空气放电，IEC 61000-4-2）
　　接触放电耐受：±8 kV（IEC 61000-4-2 Level 4）
　　封装形式：MicroFPAK-10
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　极性：双向
　　功率容量（峰值脉冲）：100 W（8/20 μs 波形）

UBX1K560MPL 具备出色的电气保护性能，特别是在应对高频信号线路中的瞬态干扰方面表现优异。其核心优势之一是极低的寄生电容，典型值仅为 0.4 pF，这一特性使其非常适合应用于高速差分信号传输路径，如 USB 2.0、HDMI、MIPI 和其他高达数百 Mbps 数据速率的接口。如此低的电容几乎不会对信号波形造成畸变或衰减，有效维持了信号完整性，避免因滤波效应导致的数据误码率上升。同时，该器件采用双向二极管结构设计，能够应对正负极性的瞬态电压冲击，无需考虑输入信号的极性方向，简化了电路布局与设计流程。
　　另一个关键特性是其卓越的 ESD 防护能力。根据 IEC 61000-4-2 国际标准，UBX1K560MPL 可以承受最高 ±15kV 的空气放电和 ±8kV 的直接接触放电，远超大多数消费类电子产品所需的防护等级。这种级别的鲁棒性确保即使在恶劣的使用环境中（如频繁插拔连接器或人体接触接口），系统仍能保持长期可靠运行。此外，其快速响应时间低于 1 纳秒，意味着在 ESD 事件发生的瞬间即可启动保护机制，及时将高压脉冲击穿至地线，防止其传播至敏感的 CMOS 或 ASIC 芯片内部。
　　从物理结构上看，MicroFPAK-10 封装是一种小型化的表面贴装解决方案，尺寸约为 1.0 mm × 1.0 mm × 0.5 mm，极大节省了印刷电路板空间，特别适用于追求轻薄化设计的移动设备。该封装还具备良好的热传导性能，有助于在多次瞬态事件后快速散热，提升长期稳定性。此外，器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C，适应工业级和汽车级应用环境要求。所有这些特性共同使 UBX1K560MPL 成为高性能、小尺寸、高可靠性的理想选择，尤其适合部署在对空间和信号质量有严格限制的应用场合。

UBX1K560MPL 主要应用于需要高等级静电放电（ESD）保护的高速模拟与数字信号接口中。它广泛用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和笔记本电脑，用于保护 USB Type-A 和 Type-C 接口的数据引脚免受用户操作过程中产生的静电损害。在这些设备中，由于频繁的人机交互和连接器插拔，ESD 是导致早期失效的主要原因之一，因此采用像 UBX1K560MPL 这样高性能的 TVS 器件至关重要。
　　此外，该器件也常用于 HDMI、DisplayPort 和 MIPI DSI/CSI 总线等高速视频传输链路中，凭借其极低的寄生电容（0.4 pF），能够在不影响信号带宽的前提下提供可靠的瞬态抑制功能。音频线路（如耳机插孔、麦克风输入）同样受益于该器件的保护作用，防止因人体接触或外部电磁干扰引发的电压突波损坏前置放大器或编解码芯片。
　　在通信模块领域，UBX1K560MPL 可用于保护 SIM 卡接口、SD 卡槽以及各种传感器信号线（如陀螺仪、加速度计、环境光传感器等）。这些信号通常工作在低电压逻辑电平下（如 1.8V 或 3.3V），极易受到外部瞬态干扰影响，因此必须配备高效的前端保护元件。该器件还可应用于工业控制系统的传感器输入端口和汽车信息娱乐系统中的多媒体接口，满足严苛环境下的可靠性需求。总之，任何涉及高速、低电压、易受 ESD 影响的信号线路均可从中获得显著的系统稳健性提升。

SM712-01MUTAG
　　TPD1E10B06DPYR
　　ESD7082ST5G