时间：2025/10/6 21:42:55
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UBX1J471MHL是一款由基美（KEMET）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X1Y1系列，具有较高的可靠性和稳定性，广泛应用于需要高耐压和高可靠性要求的电路设计中。这款电容器采用紧凑的表面贴装封装技术，适合在空间受限的应用环境中使用。其额定电压为6.3V DC，电容值为470μF，公差为±20%，具备良好的温度特性和频率响应特性。该产品采用了先进的制造工艺，确保了在各种工作条件下的稳定性能表现。此外，UBX1J471MHL符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，能够在自动贴片生产线上高效组装。由于其优异的电气性能和机械强度，该电容器被广泛用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中的去耦、滤波和旁路等应用场合。
电容值：470μF
容差：±20%
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C）
封装尺寸：0805（2012公制）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
直流偏压特性：典型DF < 2.5% @ 120Hz
UBX1J471MHL具备出色的电性能稳定性，在宽温度范围内保持较低的容量变化率。X5R介质材料确保其在-55°C到+85°C的工作温度区间内，电容值的变化不超过±15%，这对于需要长期稳定运行的电子系统至关重要。该电容器在高频下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升电源去耦和噪声滤除能力。尤其在高速数字电路中，能够快速响应瞬态电流需求，维持电源电压的平稳。
该器件采用坚固的多层结构设计，增强了抗机械应力能力，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险。同时，其端电极经过特殊处理，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式，适应现代化自动化生产线的需求。此外，该电容器具有低漏电流特性，有助于提高电池供电设备的能效表现。
在可靠性方面，UBX1J471MHL通过了严格的AEC-Q200认证测试，适用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子应用。其稳定的电容-电压特性意味着即使在接近额定电压条件下工作，电容值也不会显著下降，这一点优于许多普通MLCC产品。此外，该型号还具备良好的老化特性，电容值随时间推移的变化极小，保障系统在整个生命周期内的性能一致性。
主要用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元，作为去耦电容以稳定DC-DC转换器输出电压。在工业控制系统中，常用于PLC模块、传感器信号调理电路以及嵌入式控制器的电源滤波网络，提供干净的供电环境。此外，该电容器也适用于通信设备中的射频模块和基带处理单元，用于旁路高频噪声，提升信号完整性。在汽车电子领域，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电线路中，满足车规级应用对温度范围和可靠性的严苛要求。其小型化封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，特别是在追求轻薄化设计的产品中发挥重要作用。
