电容值：4700pF (4.7nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R (EIA-5C)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（公制）：1005 (1.0mm x 0.5mm)
　　尺寸（英制）：0402
　　介质材料：陶瓷
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　产品系列：UBX
　　直流偏压特性：典型MLCC电压系数，随偏压增加电容下降
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值依赖频率与电路条件
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
　　老化率：≤2.5%每十年（X7R类介质）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

UBX1A472MHL采用X7R型陶瓷介质，具有相对稳定的电容随温度变化特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±15%。这一特性使其优于Z5U或Y5V等类别电容，更适合对温度稳定性有一定要求的应用场合。X7R材料在提供较好温度稳定性的同时，仍能实现较高的体积效率，使得在小型封装下达到较高的电容值成为可能。尽管其介电常数低于高介类材料，但在大多数去耦和滤波应用中表现良好。
　　该电容器的结构为多层叠片式设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层构成，显著降低了等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应能力。这种结构特别适合用于高频开关电源中的去耦应用，能够有效滤除高频噪声，提升系统稳定性。此外，低ESL特性也有助于减少瞬态电压波动，保护敏感集成电路。
　　UBX1A472MHL具备100V的额定电压，适用于中高压电路环境，例如DC-DC转换器输出端、电源管理单元以及工业接口电路。虽然实际可用电容会随着施加直流偏压的升高而下降——这是所有高介电常数MLCC的共性现象——但在合理设计下仍可满足多数应用场景的需求。建议在设计时参考村田提供的直流偏压降额曲线，以确保在工作电压下的有效电容满足系统要求。
　　该器件采用1005（0402）小型封装，节省PCB空间，支持自动化贴片生产，符合现代电子产品小型化、轻量化趋势。其端接电极为镍阻挡层加锡镀层结构，具有良好焊接性，并能防止焊料迁移和银离子扩散问题，提高长期可靠性。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于出口型及环保要求高的电子产品。
　　在可靠性方面，UBX1A472MHL经过严格的质量控制流程制造，具备良好的抗热冲击性能和耐湿性，能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。同时，其机械强度较高，能够抵抗一定程度的PCB弯曲应力，降低因机械形变导致的裂纹风险。总体而言，该电容在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是中等精度、中高压、小尺寸需求下的理想选择之一。

UBX1A472MHL广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型封装的电子设备中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备的电源管理模块中，作为DC-DC转换器的输入或输出滤波电容，起到平滑电压、抑制纹波和噪声的作用。由于其具备100V耐压能力，也可用于USB PD快充协议相关的电源路径中，提供瞬态响应支持和电压稳定功能。
　　在通信设备领域，该电容器可用于射频模块的偏置电路旁路、基带处理芯片的电源去耦，以及接口电路的噪声滤波。其低ESL特性有助于提升高频信号完整性，减少电磁干扰（EMI），保障通信链路稳定性。此外，在Wi-Fi、蓝牙、蜂窝模组中，常作为匹配网络或滤波网络的一部分，协助实现阻抗匹配与信号净化。
　　工业控制与自动化系统中，UBX1A472MHL可用于PLC控制器、传感器信号调理电路、电机驱动电源滤波等场景。其宽温工作范围（-55°C至+125°C）使其适应恶劣工业环境，即使在高温机柜或户外设备中也能保持可靠运行。同时，其稳定的X7R温度特性避免了因环境温度波动引起的系统漂移问题。
　　在汽车电子中，虽然该型号不属于AEC-Q200认证的车规级产品，但仍可用于非关键车载应用，如车载信息娱乐系统的辅助电源滤波、车内照明驱动电路等。对于要求不高的次级电路，它可以提供成本效益较高的解决方案。
　　此外，该电容也常见于医疗设备、测试仪器、智能家居网关等对空间紧凑性和长期稳定性有要求的场合。无论是作为模拟前端的耦合电容，还是数字IC的本地储能元件，UBX1A472MHL都能发挥其体积小、性能稳的优势，助力系统高效运行。

GRM155R71H472KA88D
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　　C1608X7R1H472K