电容值：470pF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸（英制）：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　尺寸（公制）：2012
　　介质材料：钡钛系陶瓷
　　端子类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　老化率：约2.5%每十年（典型值）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 5000Ω·F（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　抗热冲击：通过6次循环-55°C ? +125°C测试
　　可焊性：符合JIS C 5201-1标准

UBX1A471MPL 具备优良的电性能稳定性和机械强度，其X7R型介电材料确保在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，适合用于对温度敏感的应用场合。该电容器采用了先进的叠层制造工艺，实现了小体积与较高电容密度的结合，在2.0mm × 1.2mm的0805封装内提供470pF的电容值，满足高密度PCB布局需求。其直流耐压为10V，适用于低电压电源轨的去耦和信号路径的滤波任务。
　　该器件具备良好的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，使其在射频和高速数字电路中表现出色。此外，产品的端电极采用三层结构设计——内层为铜，中间为镍阻挡层，外层为锡覆盖，增强了抗迁移能力并提高了焊接可靠性，有效防止了因银离子迁移导致的短路问题。这种结构特别适用于长期运行于高温高湿环境下的设备。
　　UBX1A471MPL 符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，峰值温度可达260°C，适应现代环保生产工艺。产品经过严格的老化筛选和可靠性测试，包括寿命试验、温度循环、湿度负载测试等，确保在恶劣工况下的长期稳定性。批量一致性好，适合大规模自动化贴片生产，是替代传统引线式电容的理想选择。
　　由于其出色的电气和机械性能，这款MLCC被广泛用于便携式设备、无线模块、传感器接口、AD/DA转换器旁路、时钟电路去耦以及各类嵌入式控制系统中。尽管容差为±20%，略低于精密C0G/NP0类电容，但在大多数非谐振类应用中仍可接受。

UBX1A471MPL 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，作为去耦、旁路、滤波和耦合元件使用。常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑的电源管理单元中，用于IC供电引脚的噪声抑制和瞬态电流补偿。在无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）中，该电容常用于RF放大器偏置电路和匹配网络，帮助维持信号完整性。同时，在工业控制系统的微控制器、FPGA和ADC/DAC外围电路中，它承担着稳定电压、减少电磁干扰的作用。
　　该器件也适用于消费类电子产品如电视、机顶盒、路由器和智能家居设备中的DC-DC转换器输出滤波环节。由于其具备良好的温度稳定性和耐湿性能，因此可在汽车电子中的非发动机舱区域（如信息娱乐系统、车载导航）中使用。此外，在医疗监测设备、物联网终端节点以及传感器信号调理电路中，UBX1A471MPL 提供可靠的电容支持，保障系统长期稳定运行。其表面贴装形式使其非常适合现代高密度印刷电路板设计，配合自动化贴片机实现高效量产。