型号：U74AHCT3G08
　　逻辑功能：三路2输入与门
　　电源电压范围：4.5V 至 5.5V
　　输入电压兼容性：TTL 兼容（VIH/VIL 符合 TTL 标准）
　　输出驱动能力：±8mA（典型值）
　　传播延迟时间：典型 5ns（在 VCC=5V, TA=25°C 条件下）
　　直流电源电流（ICC）：最大 80μA（静态）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：XSON8 (SOT838-1), VSSOP8 (SOT765-1) 等
　　输入钳位电流：IIK = ±20mA
　　输出高电平电压（VOH）：最小 4.4V（IOH=0.8mA）
　　输出低电平电压（VOL）：最大 0.1V（IOL=8mA）
　　上升/下降时间：典型 3.5ns（在 5V 供电下）
　　最大时钟频率：可达 100MHz（取决于负载）

该器件采用先进的硅栅 CMOS 技术，结合高速传输门设计，显著提升了开关速度和动态性能，使其在高频数字系统中表现优异。其内部电路结构经过优化，能够在低功耗条件下实现快速电平切换，传播延迟时间典型值仅为 5ns，在 5V 工作电压下可支持高达 100MHz 的信号处理频率，适用于对时序要求严格的通信接口和控制器模块。
　　U74AHCT3G08 具备 TTL 输入电平兼容性，这意味着它可以无缝连接到传统的 TTL 逻辑电路或微控制器输出端口，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计并降低了成本。这一特性特别适合在混合信号系统或多代逻辑器件共存的应用场景中使用，提高了系统的互操作性和灵活性。
　　该芯片的输出级采用推挽结构，提供较强的驱动能力（±8mA），可以直接驱动多个下游逻辑门或总线负载，减少了对外部缓冲器的需求。推挽输出还确保了清晰的高低电平转换，避免了开漏输出常见的上拉电阻依赖问题，从而提升了信号完整性和响应速度。
　　器件具备良好的噪声抑制能力，得益于较高的电源噪声容限和输入滞后设计，能够在电磁干扰较强的工业环境中稳定运行。此外，其输入端内置二极管钳位结构，支持一定程度的过压保护，允许输入电压短暂超过 VCC 或低于 GND，增强了对意外电压波动的耐受能力。
　　U74AHCT3G08 采用小型化封装（如 XSON8 和 VSSOP8），占用 PCB 面积极小，非常适合用于智能手机、平板电脑、便携式医疗设备等对空间敏感的产品。同时，这些封装具有较低的寄生电感和电容，有助于进一步提升高频性能和热稳定性。

该器件广泛应用于需要高效逻辑处理和信号整合的电子系统中。在数字控制系统中，常被用于地址译码、数据使能控制和状态锁存等功能模块，配合微控制器或 FPGA 实现精确的时序控制。例如，在嵌入式系统中，U74AHCT3G08 可用于将多个控制信号进行逻辑组合，生成片选信号或中断请求信号，从而协调外设的工作时序。
　　在通信接口电路中，该芯片可用于串行数据流的门控操作，比如在 I2C、SPI 或 UART 总线中实现数据通路的选择与屏蔽，防止总线冲突或误触发。其快速响应特性确保了数据传输的完整性与时效性，尤其适用于多主设备共享总线的复杂拓扑结构。
　　此外，该器件也常用于电源管理单元中的使能信号合成，将多个条件（如电池电压、温度状态、用户输入）通过与门逻辑组合，生成最终的电源开启信号，提升系统的安全性和可靠性。在测试测量设备中，可用于构建简单的逻辑分析前端，对多路触发信号进行预处理。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性，U74AHCT3G08 还适用于汽车电子、工业自动化和户外通信设备等严苛环境下的逻辑控制任务。其小型封装和低功耗特性也使其成为物联网节点、无线传感器网络和可穿戴设备的理想选择，满足现代电子产品对微型化和节能的双重需求。

SN74AHCT1G08DBVR
　　TC7SH3G08FU
　　NC7SZ3G08P5X
　　74LVC3G08BQ