TX18D30VM2FAA是一款由东芝(Toshiba)制造的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换和开关应用。该器件采用了先进的沟槽式技术,具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力,适用于如电源管理、电机控制、DC-DC转换器和负载开关等场景。TX18D30VM2FAA采用SOP(小外形封装)封装形式,体积小、便于在高密度PCB设计中使用。此外,该MOSFET具有良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):30V
最大栅源电压(VGS):20V
最大漏极电流(ID):100A
导通电阻(RDS(on)):最大3.0mΩ(典型值2.5mΩ)
栅极电荷(Qg):40nC
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:SOP
TX18D30VM2FAA功率MOSFET具有多项优异的电气和物理特性,确保其在复杂工作环境中的可靠性和性能。
首先,该器件采用了东芝先进的沟槽式MOSFET技术,显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗,提高了整体系统效率。这种低RDS(on)特性使得该器件在高电流应用中表现尤为出色,能够承受高达100A的连续漏极电流。
其次,TX18D30VM2FAA的栅极电荷(Qg)为40nC,属于中等水平,这使得其在开关应用中具有较快的开关速度,从而降低开关损耗。这一特性使其非常适合用于高频开关电源或DC-DC转换器设计中。
此外,该MOSFET的栅源电压容限为±20V,提供了较大的驱动灵活性,允许使用多种类型的驱动电路进行控制。其工作温度范围为-55°C至150°C,表明其适用于工业级和车载级应用,能够在极端温度条件下保持稳定运行。
封装方面,该器件采用SOP封装,具有较小的体积和良好的散热性能,适合高密度PCB布局,并便于自动化生产和焊接。该封装形式还具备良好的机械稳定性和热循环耐受能力,提升了器件的长期可靠性。
最后,TX18D30VM2FAA内置了防静电保护结构,增强了其在运输和安装过程中的抗静电能力,降低了因静电放电(ESD)引起的损坏风险。
TX18D30VM2FAA功率MOSFET广泛应用于多个领域,尤其适合需要高效能、高可靠性的功率开关场合。
在电源管理方面,该器件常用于DC-DC转换器、同步整流器和电池管理系统中,其低导通电阻和高电流能力有助于提升转换效率并降低发热。
在电机控制和驱动电路中,TX18D30VM2FAA可用于H桥电路或电机驱动模块,实现快速开关控制,提高响应速度和稳定性。
此外,该MOSFET适用于负载开关应用,如服务器电源、工业控制设备和便携式电子设备中的电源切换,其SOP封装形式使其非常适合空间受限的设计。
在汽车电子领域,该器件可用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和车灯控制系统等,其宽工作温度范围和高可靠性满足了车载环境的严苛要求。
另外,TX18D30VM2FAA还可用于功率放大器、UPS(不间断电源)和太阳能逆变器等高功率应用,提供稳定、高效的功率控制解决方案。
TPH3R30ANL, SiSS138DN, IRF1324S-7PP, NVTFS5C471NL