TX1317NL 是一款由 Texas Instruments(TI)推出的低功耗、CMOS 工艺制造的 12 位串行输入、并行输出的移位寄存器芯片。该芯片广泛用于数字逻辑设计、信号扩展和接口控制等应用中。TX1317NL 采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,能够将串行输入的数据转换为并行输出,适用于需要扩展 I/O 口的场景。该器件具有高抗干扰能力和低功耗特性,适合在工业控制、消费电子和通信设备中使用。
类型:移位寄存器
数据位数:12位
输入类型:串行输入
输出类型:并行输出
电源电压范围:2V 至 5.5V
最大工作频率:25 MHz(典型值)
封装类型:16引脚 SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
通信协议:SPI兼容
输出驱动能力:±4 mA(典型值)
功耗:低功耗 CMOS 设计
TX1317NL 的核心特性在于其 12 位串行输入并行输出的功能,使得它能够有效扩展控制器的 I/O 接口。该芯片采用 SPI 协议进行通信,具有较高的数据传输速率,最大可达 25 MHz,适用于高速数据处理的应用。此外,TX1317NL 支持宽电压范围供电(2V 至 5.5V),使其兼容多种电源系统,并可在不同的电压条件下稳定工作。该器件采用低功耗 CMOS 技术,在待机状态下功耗极低,适用于电池供电设备。其输出具有一定的驱动能力,可以直接驱动 LED、继电器等外围设备。芯片内部集成有锁存器,确保数据在传输过程中不会丢失,提高系统的稳定性。
此外,TX1317NL 还具备良好的抗静电和抗干扰能力,适合在工业环境和恶劣条件下使用。其封装形式为 16 引脚 SOIC,便于在 PCB 板上布局和焊接,提高了系统的集成度和可靠性。
TX1317NL 常用于需要扩展 I/O 接口的场合,如微控制器系统中用于驱动多个 LED 显示器、键盘矩阵或继电器模块。在工业控制领域,该芯片可用于实现多路信号的串行采集与并行输出控制。在消费电子设备中,TX1317NL 可用于简化主板与外围设备之间的连接,减少布线复杂度。此外,该芯片也适用于通信设备中的数据缓冲和信号转换,提高系统的通信效率。由于其低功耗和高稳定性,TX1317NL 在便携式设备、智能仪表、安防系统等应用场景中也得到了广泛应用。
TPIC6B595N, 74HC595N, MAX6959, TLC5940