电容值：17 pF
　　容差：±0.5 pF（B）
　　额定电压：25V
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　电极材料：镍/银（Ni/Ag）
　　封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

TV02W170-G 采用C0G/NP0介质材料，具有极低的温度系数（通常为0 ppm/°C），确保电容值在温度变化下保持稳定。这种高稳定性使其非常适合用于高精度滤波电路和射频（RF）应用。此外，该电容器的高频响应性能优异，能够在GHz级别的频率下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效降低高频噪声和信号损耗。
　　TV02W170-G 的封装尺寸为0201，是目前市面上最小的标准贴片电容器之一，适用于空间受限的高密度PCB设计。该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造的绿色生产需求。此外，其镍/银电极结构提供了良好的焊接性能和机械强度，确保在自动化贴片和回流焊过程中具有高可靠性和良品率。
　　在可靠性方面，TV02W170-G 经过严格的测试和验证，具有优异的长期稳定性和耐久性。其在高温高湿环境下仍能保持稳定的电气性能，适用于各种恶劣工作条件。由于其出色的电气特性和可靠性，TV02W170-G 广泛应用于射频前端模块、无线通信设备、精密放大器和高频振荡器等电路中。

TV02W170-G 多层陶瓷电容器主要应用于高频和高精度要求的电子电路中。常见应用包括射频（RF）收发模块、无线通信设备（如Wi-Fi、蓝牙、5G模块）、精密滤波器、低噪声放大器（LNA）、高频振荡器（VCO）和射频耦合/去耦电路。此外，它也适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的高频信号处理电路，以及工业控制和汽车电子中的射频识别（RFID）和无线传感器模块。

C0G/NP0 17pF ±0.5pF 25V 0201 电容器的替代型号包括 Murata 的 GRM0225C1H170FA01D、TDK 的 CGA1E2X7S0J173K050KA 和 Kemet 的 C0201C0G1H170F500K。这些型号在尺寸、电气性能和应用环境上与 TV02W170-G 相似，可根据具体电路设计和供货情况进行选择。