类型：超快恢复整流二极管
　　封装：SOD872 (MELF)
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：200V
　　最大直流阻断电压（VR）：200V
　　平均整流电流（IO）：3A
　　正向压降（VF）：1.5V（典型值，IF = 3A）
　　最大反向漏电流（IR）：5μA（最大值，VR = 200V, TJ = 25°C）
　　反向恢复时间（trr）：35ns（典型值，IF = 3A, IR = 0.5A, dI/dt = 100 A/μs）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +175°C
　　热阻（RθJA）：约 50 K/W（取决于PCB布局）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

TUF-3MH 具备卓越的超快恢复特性，其反向恢复时间（trr）典型值仅为 35ns，使其在高频开关应用中表现出色。这一特性显著降低了二极管在关断过程中的反向恢复电荷（Qrr），从而减少了开关损耗和电磁干扰（EMI），有助于提升电源系统的整体效率和稳定性。该器件在高频率下运行时仍能维持较低的能量损耗，特别适用于现代高效能电源拓扑结构，如 LLC 谐振转换器、主动式功率因数校正（PFC）电路以及同步整流辅助电路等。
　　该二极管的正向导通压降（VF）在 3A 电流下典型值为 1.5V，这在同类超快恢复二极管中属于较低水平，有助于降低导通损耗，特别是在持续大电流工作的应用场景中表现优异。同时，其最大重复峰值反向电压达到 200V，能够满足大多数中低压电源系统的需求。器件可在高达 175°C 的结温下稳定工作，展现了出色的热稳定性与可靠性，适合在高温环境或散热条件受限的设计中使用。
　　TUF-3MH 采用 SOD872 陶瓷 MELF 封装，这种封装形式相比传统的塑料封装具有更优的热传导性能和更高的机械强度。陶瓷材料本身具备良好的绝缘性和耐湿性，提升了器件在恶劣环境下的长期可靠性。此外，MELF 封装在回流焊过程中表现出更好的焊接一致性，减少了立碑（Tombstoning）等表面贴装缺陷的风险。该封装还支持自动光学检测（AOI），便于在自动化生产线上进行质量控制。
　　该器件符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。其宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +175°C）使其不仅可用于工业级应用，也可在部分汽车电子和户外设备中稳定运行。由于其优异的动态响应特性和高可靠性，TUF-3MH 常被用于对系统寿命和稳定性要求较高的关键电路中。

TUF-3MH 广泛应用于各类需要高频、高效率整流的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流或钳位电路，尤其是在反激式（Flyback）和正激式（Forward）转换器中作为次级侧整流二极管使用。由于其快速的反向恢复能力，它能有效抑制电压尖峰，保护主开关器件（如 MOSFET 或 IGBT），延长系统寿命。此外，在 DC-DC 转换器模块中，TUF-3MH 可用于续流二极管或 freewheeling 二极管，确保能量在电感释放过程中顺畅流通，防止反向电流冲击。
　　在功率因数校正（PFC）电路中，特别是升压型 PFC 拓扑中，TUF-3MH 可作为升压二极管使用，承担高电压、高频率的开关任务。其低 Qrr 特性有助于减少二极管关断时的电流过冲和振荡，从而降低 EMI 滤波器的设计复杂度。在逆变器和 UPS（不间断电源）系统中，该器件可用于桥式整流或辅助电源供电电路，提供稳定可靠的直流输入。
　　由于其高结温能力和良好的热稳定性，TUF-3MH 也适用于车载充电器（OBC）、LED 驱动电源、通信电源模块以及工业电机驱动器中的辅助电源部分。在这些应用中，元器件常常面临高温、高湿和振动等严苛环境，而 TUF-3MH 的陶瓷封装和坚固结构能够确保长期稳定运行。此外，该器件还可用于电池管理系统（BMS）中的电压采样保护电路或隔离二极管，防止反向电流倒灌。

VS-3EMH02