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TT8U2TR 发布时间 时间:2025/11/8 9:27:29 查看 阅读:9

TT8U2TR是一款由Toshiba(东芝)公司生产的表面贴装型肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode, SBD)。该器件采用先进的半导体工艺制造,专为高效率、低功耗的电源管理应用而设计。肖特基二极管因其较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性,在开关电源、DC-DC转换器、续流与极性保护等电路中具有广泛的应用。TT8U2TR属于小信号肖特基二极管类别,通常用于便携式电子设备和高密度PCB布局中,以节省空间并提升整体能效。其封装形式为SOD-123FL,是一种超薄且紧凑的塑料封装,适合自动化贴片生产,并具备良好的热稳定性和机械强度。该器件符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,适用于现代绿色电子产品制造。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  极性:单路
  最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
  最大直流阻断电压(VR):30V
  最大均方根电压(VRMS):21V
  最大平均整流电流(IO):200mA
  峰值浪涌电流(IFSM):2A
  最大正向压降(VF)@ 200mA:450mV
  最大反向漏电流(IR)@ 30V, 25°C:10μA
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  热阻抗(RθJA):450°C/W
  封装/外壳:SOD-123FL

特性

TT8U2TR的核心优势在于其低正向压降特性,典型值仅为380mV,在200mA的工作电流下即可显著降低导通损耗,从而提高电源系统的整体效率。这一特性使其特别适用于电池供电设备,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端,有助于延长设备续航时间。此外,由于肖特基二极管的载流子传输机制主要依赖多数载流子,因此几乎不存在少数载流子的存储效应,使得其反向恢复时间极短,通常在纳秒级别,远优于传统PN结二极管。这种快速开关能力有效减少了高频开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),提升了系统稳定性。
  该器件还具备出色的温度稳定性,随着结温升高,虽然正向压降略有下降,但反向漏电流会有所增加,设计时需在高温环境下进行适当裕量考虑。其最大工作结温可达150°C,表明其在较高环境温度或局部发热条件下仍能可靠运行。SOD-123FL封装不仅体积小巧(典型尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm),而且引脚间距标准化,兼容主流SMT贴片工艺,便于大规模自动化生产。该封装还优化了内部引线结构,降低了寄生电感和电阻,进一步提升了高频性能。此外,TT8U2TR具有良好的抗静电能力,并通过了多项国际可靠性测试认证,确保在复杂电磁环境和振动条件下的长期稳定性。作为工业级器件,它广泛应用于消费类电子、通信模块和工业控制领域。

应用

TT8U2TR常用于各类小型化电子产品的电源管理单元中,典型应用场景包括DC-DC升压或降压转换器中的续流二极管、反向电压保护电路、电源路径切换以及信号整流等。在便携式设备中,例如蓝牙耳机、智能手环和移动电源,该二极管可用于防止电池反接导致的损坏,同时在开关电源拓扑中实现高效的能量回馈。在USB供电接口设计中,它可以作为输入端的隔离元件,避免外部异常电压对主控芯片造成影响。此外,在微控制器(MCU)或传感器供电线路中,TT8U2TR可用于构建ORing电路,实现多电源源之间的无缝切换。其快速响应特性也使其适用于高频脉冲整流场合,如射频识别(RFID)读写器和无线充电接收模块中的辅助电源整流。由于其低漏电流和高可靠性,该器件同样适用于待机模式下的低功耗管理系统,确保系统在休眠状态下维持最小能耗。总体而言,TT8U2TR凭借其高性能与小型化优势,成为现代高集成度电子产品中不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

[
   "RB520S-40T1G",
   "RB052L-40T1G",
   "BAT54C",
   "PMDS390"
  ]

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TT8U2TR参数

  • 现有数量700现货
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)3,000 : ¥1.41029卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2.4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)105 毫欧 @ 2.4A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)6.7 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)850 pF @ 10 V
  • FET 功能肖特基二极管(隔离式)
  • 功率耗散(最大值)1.25W(Ta)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-TSST
  • 封装/外壳8-SMD,扁平引线