型号：TSX-3225
　　标称频率：19.2 MHz
　　负载电容：7 pF
　　封装尺寸：3.2 mm × 2.5 mm × 0.8 mm（典型）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　频率容差（初始精度）：±10 ppm（典型）
　　频率温度稳定性：±10 ppm（全温范围内）
　　老化率：±3 ppm/年（最大）
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω（典型值）
　　激励电平：100 μW（最大推荐值）
　　并联电容（C0）：约 1.6 pF
　　绝缘电阻：≥ 500 MΩ（在DC 100V下）
　　驱动电平依赖性（DLD）：良好，确保在不同激励条件下频率稳定

TSX-3225 19.2MHz 7pF石英晶体谐振器具备优异的频率精度与长期稳定性，是现代电子系统中关键的时钟源组件之一。其核心优势在于采用了高Q值石英晶片，并通过精密光刻与真空密封技术实现高性能表现。该器件在制造过程中经过严格的频率调整与老化预处理，确保出厂时已达到较高的初始精度，通常可控制在±10ppm以内。在工作温度范围内，频率变化也被限制在±10ppm以内，这对于串行通信接口如UART、RS-232、蓝牙模块以及工业PLC控制系统至关重要，能有效避免因时钟漂移导致的数据传输错误。
　　该器件的负载电容为7pF，意味着其设计用于匹配外部电路中的特定电容网络，以确保振荡器电路能够准确起振并维持稳定运行。为了达到最佳性能，建议搭配两个外部负载电容（通常为10–12pF陶瓷电容）与一个限流电阻使用，具体数值需根据实际PCB布局与MCU输入电容进行微调。TSX-3225具有较低的等效串联电阻（ESR），一般不超过60Ω，这有助于降低功耗并提升启动可靠性，特别是在低电压供电环境下仍能快速起振。
　　此外，TSX-3225采用陶瓷底座与金属盖激光封焊结构，提供良好的气密性与机械强度，显著提高了抗湿、抗氧化和抗振动能力，延长了产品寿命。其小尺寸3225封装适应高密度SMT贴装需求，兼容回流焊工艺，适用于智能手机、Wi-Fi模块、GPS接收器、智能仪表等多种便携式和嵌入式设备。同时，该器件的老化率控制在每年±3ppm以内，确保多年运行后仍能保持较高时间基准精度，特别适合需要长期免维护的应用场景。

TSX-3225 19.2MHz晶体广泛应用于各类需要精确时钟信号的电子系统中。典型用途包括无线通信模块（如蓝牙、Zigbee、LoRa）、工业自动化控制器、网络交换设备、POS终端、医疗监测仪器、智能家居网关以及嵌入式微控制器单元（MCU）的主时钟源。由于19.2MHz是许多串行通信协议（如UART、USART）的标准波特率生成频率，该晶体能够被直接分频得到常见的115200bps等高速数据传输速率，因此在串口通信领域尤为常见。此外，它也常用于音频编解码器、实时时钟（RTC）辅助时钟、FPGA配置时钟以及各种数字信号处理器（DSP）系统中，作为系统同步与定时基准。其高稳定性和紧凑封装使其成为消费类电子产品和工业级设备的理想选择。

NKB3225SA-19.200000MHZ-XM-CDM
　　ECS-3225MV-19.2-7P
　　FOXSLAB FX322508
　　SG-3030 19.2MHz