时间：2025/8/15 4:41:23
阅读：5
TSP275SB 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的可控硅整流器（SCR，Silicon Controlled Rectifier），属于功率半导体器件的一种。该器件主要用于高功率的交流电控制和整流应用，能够承受较高的电压和电流负荷。TSP275SB 是一种三端器件，包括阳极、阴极和门极，通过门极信号来控制阳极和阴极之间的导通状态，从而实现对电流的控制。该型号的额定通态电流为275A，具备良好的热稳定性和可靠性，适用于工业控制、电源管理和电动机驱动等高功率应用场景。
类型：可控硅整流器（SCR）
最大通态电流（IT(RMS)）：275A
最大重复峰值断态电压（VDRM）：1200V
最大门极触发电流（IGT）：50mA
最大门极触发电压（VGT）：1.5V
保持电流（IH）：100mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：TO-200AB
TSP275SB 具有出色的电气性能和机械稳定性，适合在高功率和高电压环境中使用。其主要特性包括：
1. **高通态电流能力**：该器件的最大通态电流可达275A，能够在高负载条件下稳定工作，适用于大功率整流和控制电路。
2. **高压耐受能力**：最大重复峰值断态电压为1200V，能够承受较高的电压应力，适用于中高压电力电子系统。
3. **低门极触发电流和电压**：门极触发电流最大为50mA，触发电压最大为1.5V，这使得该器件容易被驱动电路控制，提高了系统的响应速度和效率。
4. **宽工作温度范围**：工作温度范围从-40°C到+125°C，适应多种环境条件，适用于工业级应用。
5. **优异的热性能**：采用TO-200AB封装，具备良好的散热性能，有助于提高器件的可靠性和使用寿命。
6. **过载和短路保护能力**：在设计上具有一定的过载和短路保护能力，能够在异常情况下保护电路，提高系统的安全性。
这些特性使得 TSP275SB 成为工业控制、电动机驱动、电焊机和电源管理等领域的理想选择。
TSP275SB 主要应用于需要高功率控制和整流的场合，包括：
1. **工业电动机控制**：用于调速和启停控制，实现对电动机的高效管理。
2. **电焊机和电炉控制**：用于调节电流和功率，提供稳定的焊接或加热效果。
3. **交流电源控制**：如调光器、电热控制器等，通过控制SCR的导通角来调节输出功率。
4. **变频器和逆变器**：在电力电子变换系统中作为功率开关，参与能量转换和调节。
5. **UPS（不间断电源）系统**：用于整流和逆变环节，确保电力供应的连续性和稳定性。
6. **工业自动化设备**：如PLC（可编程逻辑控制器）中的功率输出模块，实现对各种执行机构的控制。
7. **家用电器**：如电磁炉、微波炉等大功率家电中的功率调节模块。
由于其高耐压和大电流能力，TSP275SB 适用于多种高功率交流电路的控制和整流应用。
TSP280S, TSC275S, T1235H-275B
