TSP190SA 时间：2025/8/15 4:39:48 阅读：2

TSP190SA是一款由STMicroelectronics（意法半导体）制造的可控硅整流器（SCR），主要用于交流电源控制和高功率应用。该器件具有高耐压能力和较大的额定电流，适合在工业控制、电力调节以及家电设备中使用。TSP190SA采用TO-220封装，具备良好的散热性能和机械稳定性，使其在各种严苛环境中都能可靠运行。

参数

类型：可控硅整流器（SCR）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：600V
　　最大平均通态电流（IT（AV））：16A
　　最大RMS电流（IT（RMS））：25A
　　触发电流（IGT）：最大50μA
　　保持电流（IH）：最大50mA
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　封装类型：TO-220

特性

TSP190SA的可控硅整流器结构使其能够在高电压和大电流条件下稳定工作。它具有快速开关能力和低导通压降，从而减少了功率损耗并提高了系统效率。此外，该器件的触发电流非常低，使得其易于被控制电路触发导通，适用于各种低功耗控制应用。TSP190SA的TO-220封装不仅提供了良好的散热性能，还能确保在高功率应用中的长期可靠性。其高浪涌电流承受能力使其在面对瞬态过载时也能保持稳定运行，减少了器件失效的风险。另外，该器件符合RoHS环保标准，适合现代绿色电子产品的设计需求。

应用

TSP190SA广泛应用于各种需要高功率交流控制的场合，例如工业自动化设备中的电机控制、电热器调节和照明调光系统。在家电领域，它常用于洗衣机、空调和电热水器等设备中的电源控制模块。此外，该器件也可用于不间断电源（UPS）、电动工具和焊接设备等高功率电子系统中。由于其具备较高的耐压能力和较大的额定电流，TSP190SA在需要频繁开关或承受高负载的场合表现尤为出色。