TSP140SC 时间：2025/8/15 3:14:10 阅读：4

TSP140SC是一款由Toshiba（东芝）公司生产的功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），主要用于高频率开关应用，如电源转换器、DC-DC变换器、马达驱动器等。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术，具备低导通电阻、高效率和高耐压能力，能够有效减少功率损耗并提高系统效率。TSP140SC采用TO-252（DPAK）封装形式，适合表面贴装工艺，广泛应用于各种中小型功率电子设备中。

参数

类型：N沟道MOSFET
　　漏极-源极电压（Vds）：150V
　　漏极-源极导通电阻（Rds(on)）：0.14Ω @ Vgs=10V
　　栅极-源极电压（Vgs）：±20V
　　最大连续漏极电流（Id）：14A @ Tc=25℃
　　功耗（Pd）：100W
　　工作温度范围：-55℃ ~ +175℃
　　封装：TO-252 (DPAK)

特性

TSP140SC具备多项优异的电气和热性能特性，适用于高频率、高效率的开关电源系统。其主要特性包括低导通电阻、高开关速度、优良的热稳定性以及高耐用性。
　　首先，该器件的导通电阻Rds(on)仅为0.14Ω，这有助于降低导通损耗，提高能效。在高电流工作状态下，低Rds(on)可以显著减少发热，提升系统的稳定性和可靠性。
　　其次，TSP140SC具备快速开关能力，开关时间短，能够适应高频开关操作。这对于DC-DC转换器、同步整流器等应用尤为重要，有助于提高转换效率并减小外围电路的尺寸。
　　此外，该MOSFET具有高耐压能力，最大漏极-源极电压（Vds）可达150V，使其适用于多种中高压应用场景。同时，其栅极驱动电压范围宽，可在+10V至+20V之间工作，增强了与不同驱动电路的兼容性。
　　在封装方面，TSP140SC采用TO-252（DPAK）封装，具有良好的散热性能，适合表面贴装工艺，便于自动化生产和高效散热设计。该封装形式也具备较高的机械强度和耐热性，能够在较高环境温度下稳定工作。
　　综上所述，TSP140SC是一款性能优异、适用范围广泛的功率MOSFET，凭借其低导通电阻、高开关速度和良好热管理能力，成为众多高效率功率转换系统中的理想选择。

应用

TSP140SC广泛应用于各种功率电子设备中，如开关电源（SMPS）、DC-DC转换器、LED驱动器、马达控制器、电池管理系统（BMS）、光伏逆变器、UPS不间断电源系统以及各种需要高效率、高频率开关操作的工业控制设备。其优异的电气性能和可靠的封装结构使其在高温、高负载环境下仍能稳定运行，满足多种工业和消费类电子产品的设计需求。