TSP-BAT24-072 时间：2025/8/4 12:15:07 阅读：16

TSP-BAT24-072 是一款由 TAIYO YUDEN 生产的射频（RF）开关芯片，广泛应用于无线通信设备中，用于控制射频信号路径的切换。该器件基于硅基单片微波集成电路（MMIC）技术制造，具备低插入损耗、高隔离度和快速切换时间等优点。TSP-BAT24-072 支持 24 GHz 以上的高频操作，适用于 5G 通信、毫米波雷达、卫星通信和测试仪器等高频应用场景。该芯片采用紧凑型封装，便于集成到高密度 PCB 设计中。

参数

工作频率范围：DC ~ 40 GHz
　　插入损耗：典型值 0.7 dB @ 24 GHz
　　隔离度：典型值 24 dB @ 24 GHz
　　切换时间：< 50 ns
　　控制电压：0 / 5 V 或 0 / 3.3 V 兼容
　　电源电压：5 V 或 3.3 V 可选
　　封装类型：6 引脚 SOT-23 或 QFN 封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

TSP-BAT24-072 是一款高性能的 RF 开关芯片，具备优异的电气性能和稳定性。其工作频率范围宽广，可覆盖 DC 至 40 GHz，使其适用于多种高频通信系统。该芯片的插入损耗非常低，典型值在 24 GHz 下仅为 0.7 dB，确保信号传输的高效性。同时，其隔离度高达 24 dB，能够有效减少信号路径之间的串扰，提高系统整体性能。
　　此外，TSP-BAT24-072 的切换时间小于 50 ns，响应速度快，适合高速切换应用。该器件的控制电压兼容 0 / 5 V 或 0 / 3.3 V，方便与各种数字控制电路接口。电源电压可根据需求选择 5 V 或 3.3 V，提升了设计的灵活性。
　　该芯片采用小型 SOT-23 或 QFN 封装，节省 PCB 空间，便于在高密度电路板中布局。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级温度环境，确保在各种恶劣条件下稳定运行。

应用

TSP-BAT24-072 主要应用于高频无线通信系统，如 5G 基站、毫米波雷达、卫星通信系统和无线测试设备。由于其低插入损耗和高隔离度，特别适合用于天线切换、信号路径控制、频谱分析和多路复用器等场景。该芯片还可用于测试和测量设备中的射频信号路由管理，确保信号传输的稳定性和高效性。此外，TSP-BAT24-072 也可用于汽车雷达系统，提升自动驾驶和辅助驾驶系统的性能。