TSM500P02CX RFG 是一款由东芝(Toshiba)公司推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,适用于高功率和高频应用。该器件采用先进的沟槽栅极技术,提供低导通电阻(Rds(on))和高效的开关性能。TSM500P02CX RFG封装在高散热效率的封装中,适用于各种电源管理和功率转换应用。
类型:功率MOSFET
最大漏极电流(ID):180A
最大漏极-源极电压(VDS):200V
最大栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):1.75mΩ(最大)
功率耗散(PD):300W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:TO-247
TSM500P02CX RFG功率MOSFET具备多项高性能特性,首先是极低的导通电阻(Rds(on)),这使得该器件在高电流应用中具有更低的导通损耗,从而提高了整体效率。此外,该器件采用先进的沟槽栅极技术,优化了开关性能,减少了开关损耗。这使其适用于高频开关应用,例如DC-DC转换器、电机驱动器和电源模块。
其次,该器件的高耐压能力(200V VDS)确保其在高压应用中具有稳定的性能。栅极驱动电压范围宽,支持±20V的最大栅极电压,使得设计者可以更灵活地选择驱动电路。同时,该MOSFET具备良好的热稳定性,封装设计优化了散热性能,能够在高功率密度环境下保持稳定运行。
此外,TSM500P02CX RFG的高可靠性设计确保其在恶劣环境下仍能正常工作,包括高温和高湿度环境。这使得它适用于工业级和汽车级电子系统。
TSM500P02CX RFG功率MOSFET广泛应用于多个高功率电子系统中,特别是在电源管理领域,例如服务器电源、电信电源、DC-DC转换器和UPS(不间断电源)。此外,它也适用于电机控制和驱动器系统,如电动汽车(EV)充电设备、工业自动化设备和机器人系统。
由于其高频开关能力和低导通电阻,该器件也常用于音频放大器和高频逆变器等应用。在新能源领域,TSM500P02CX RFG可以用于太阳能逆变器和储能系统,以提高能量转换效率。
汽车电子方面,该MOSFET适用于车载充电器、电池管理系统(BMS)以及电动助力转向系统(EPS)等关键模块。
SiPMOSFET_200V_180A, IXFN180N20X