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TSM3N90CP 发布时间 时间:2025/11/5 22:26:23 查看 阅读:62

TSM3N90CP是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽栅极和双扩散制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等优点,适用于多种高效率、小体积的电源转换系统。TSM3N90CP的额定电压为900V,适合在高压环境中工作,例如AC-DC转换器、LED照明电源、开关模式电源(SMPS)以及工业控制设备中使用。该MOSFET封装形式为TO-220F,具备良好的散热性能和机械强度,便于安装在散热片上以提高系统的可靠性。此外,其内部结构设计优化了电场分布,提升了器件的雪崩耐量和抗浪涌能力,从而增强了在恶劣工作条件下的鲁棒性。TSM3N90CP符合RoHS环保标准,无卤素,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。

参数

型号:TSM3N90CP
  类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):900 V
  栅源电压(Vgs):±30 V
  连续漏极电流(Id):3 A(@25°C)
  脉冲漏极电流(Idm):12 A
  功耗(Pd):50 W
  导通电阻(Rds(on)):典型值 2.0 Ω,最大值 2.4 Ω(@Vgs=10V, Id=1.5A)
  阈值电压(Vgs(th)):典型值 3.0 V,范围 2.0~4.0 V
  输入电容(Ciss):典型值 600 pF(@Vds=25V, f=1MHz)
  输出电容(Coss):典型值 180 pF
  反向恢复时间(trr):典型值 170 ns
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装:TO-220F

特性

TSM3N90CP采用了东芝专有的高压沟槽栅极技术,在保持高击穿电压的同时实现了较低的导通电阻,这使得器件在高压应用中能够有效降低传导损耗,提升整体能效。其900V的高漏源电压使其特别适用于离线式开关电源设计,尤其是在需要直接连接市电整流后的高压母线场合,如LED驱动电源和适配器产品中。该MOSFET的栅极结构经过优化,具备良好的开关特性,开关速度快,开关损耗小,有助于实现高频化设计,减小外围磁性元件的体积,进而缩小整个电源系统的尺寸。
  器件的热稳定性优异,能够在高温环境下持续稳定运行,结温最高可达150°C,配合TO-220F封装提供的良好散热路径,可确保长时间工作的可靠性。此外,TSM3N90CP具备较强的抗雪崩能力和浪涌电流承受能力,能够在瞬态过压或负载突变情况下保护自身不被损坏,提高了系统在异常工况下的安全性。其栅源电压容限达±30V,提供了更大的驱动兼容性和抗干扰能力,避免因驱动信号波动导致误触发或器件损伤。
  由于采用TO-220F封装,该器件为绝缘封装,底部与漏极隔离,便于直接固定在接地散热器上而无需额外的绝缘垫片,简化了散热设计并降低了热阻。这一特性在大功率密度电源设计中尤为重要。同时,器件符合国际环保标准,不含铅和卤素,适应全球绿色电子产品的制造要求。总体而言,TSM3N90CP是一款性能均衡、可靠性高的高压MOSFET,适用于对安全性和效率有较高要求的应用场景。

应用

TSM3N90CP主要应用于各类中高功率的开关电源系统中,尤其适合需要高压操作的离线式电源设计。典型应用包括LED照明驱动电源,特别是在高压恒流输出的路灯、隧道灯及工业照明系统中,该器件作为主开关管可以高效地完成能量转换任务。在AC-DC适配器和充电器中,如电视、显示器、笔记本电脑电源等,TSM3N90CP可用于反激式(Flyback)拓扑结构中的初级侧开关,利用其高耐压和低导通损耗的优势提升转换效率。此外,它也常见于工业电源模块、小型逆变器、电机控制电路以及待机电源(standby power supply)中,承担主控开关角色。
  在光伏逆变器和新能源相关设备中,TSM3N90CP可用于辅助电源部分的电压转换,保障系统在高输入电压条件下的稳定运行。由于其具备良好的EMI特性和开关一致性,也可用于对电磁干扰敏感的医疗设备电源或通信设备电源模块中。另外,由于其封装为绝缘型TO-220F,特别适合需要电气隔离安装的场合,避免了额外绝缘措施带来的成本和空间增加。综合来看,TSM3N90CP凭借其高压能力、可靠性和成熟的技术平台,已成为许多工业和消费类电源设计中的优选器件之一。

替代型号

TK3N90U, STW3N90K5, FQA3N90C

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