工作电压范围：1.2V至5.5V
　　通道数量：2通道
　　封装类型：VSSOP（10引脚）
　　最大工作温度：-40°C至+85°C
　　最大数据传输速率：20Mbps
　　ESD保护：±2000V HBM
　　典型导通电阻：55Ω

TSB302芯片的主要特性之一是其支持双向信号转换，无需额外的方向控制信号，简化了电路设计。该芯片内置内部上拉电阻，可有效减少外部元件数量，提高设计的紧凑性。此外，TSB302的导通电阻较低，能够提供稳定的信号传输性能，减少信号衰减和延迟。其宽电压范围使其适用于多种应用场景，包括不同电压系统的接口匹配。该芯片还具备静电放电（ESD）保护功能，提高器件在工业环境中的可靠性。此外，TSB302的封装尺寸较小，非常适合用于高密度PCB布局。
　　TSB302的内部电路采用自动感应机制，能够在输入端检测电压电平并自动调整输出电平，实现无缝的电平转换。这种特性使其在复杂系统中非常易于集成，同时降低了设计的复杂性。该芯片的低功耗设计也适用于电池供电设备和便携式电子产品。

TSB302广泛应用于需要进行双向电平转换的数字电路中，例如微控制器（MCU）与传感器之间的接口、现场可编程门阵列（FPGA）与外围设备之间的通信、以及数字信号处理器（DSP）与低电压逻辑器件之间的数据交换。此外，TSB302还适用于工业自动化设备、通信模块、消费电子产品（如智能手表、平板电脑）以及物联网（IoT）设备。该芯片特别适合需要在不同电压域之间高效传输数据的场景，例如将5V系统与3.3V或1.8V设备连接，以确保信号完整性并减少误码率。

TXB0102, PCA9306, LSF0102, TCA9517