时间：2025/8/9 7:07:31
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TS808C04-TE24R 是一款由 Texas Instruments（德州仪器）制造的双极型晶体管（BJT）阵列集成电路。该器件内部集成了四个独立的 NPN 晶体管，这些晶体管通常用于模拟和数字电路中的信号处理和放大应用。TS808C04-TE24R 采用 TSSOP（Thin-Shrink Small Outline Package）封装，适用于便携式电子设备和空间受限的高密度电路设计。该器件以其紧凑的封装、低功耗和高可靠性而著称，是许多高性能电子系统中的关键组件。
类型：双极型晶体管（NPN）
数量：4个独立晶体管
封装类型：TSSOP
最大集电极-发射极电压（VCEO）：30V
最大集电极电流（IC）：100mA
最大功耗（PD）：300mW
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
增益带宽积（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110-800（根据不同等级）
集电极-基极击穿电压（VCBO）：50V
发射极-基极击穿电压（VEBO）：5V
TS808C04-TE24R 内部集成了四个独立的 NPN 晶体管，这些晶体管具有良好的匹配性和一致性，非常适合需要多个晶体管协同工作的电路设计。每个晶体管都可以独立使用，提供灵活的设计选项。该器件的 TSSOP 封装形式使其适用于高密度 PCB 布局，同时保持良好的热性能和机械稳定性。晶体管具有较低的饱和压降和快速的开关特性，适用于高频信号放大和处理应用。此外，TS808C04-TE24R 的设计确保了在广泛的工作温度范围内保持稳定的性能，适合工业级应用需求。器件的功耗较低，有助于提高整体系统的能效。
TS808C04-TE24R 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要多个晶体管配合工作的场合。常见的应用包括音频放大器前端信号处理、射频信号放大和调制、逻辑电平转换以及模拟开关电路。该器件也常用于便携式电子产品中的电源管理和信号处理模块。在工业控制领域，TS808C04-TE24R 可用于传感器信号放大和处理电路。此外，该器件还适用于需要高速开关特性的数字电路设计。
LMH6702MA/NOPB, LMH6703MA/NOPB
