时间:2025/12/26 23:08:58
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TS5205CX525是一款由Teledyne Technologies旗下Teledyne e2v公司生产的高性能、低功耗的CMOS图像传感器,专为工业成像、机器视觉和科学级成像应用设计。该传感器采用先进的CMOS工艺制造,具备高分辨率、高动态范围和出色的信噪比性能,能够在各种光照条件下提供清晰、细腻的图像质量。TS5205CX525采用全局快门技术,确保在高速运动场景下不会出现图像失真或果冻效应,适用于需要精确图像捕捉的自动化检测、半导体检测、印刷电路板(PCB)检查、医疗成像等高端应用场景。该器件支持多种输出接口模式,具备灵活的区域兴趣(ROI)读出功能,允许用户仅读取图像中特定区域以提高帧率。此外,TS5205CX525集成了片上温度传感器和暗电流校正功能,有助于提升长期运行的稳定性和图像一致性。其封装形式为陶瓷PGA或LCC,适合在严苛工业环境中长期可靠运行。
类型:CMOS图像传感器
像素阵列:5120 (H) × 5120 (V)
像素尺寸:4.5 μm × 4.5 μm
光敏面积:约23.04 mm × 23.04 mm
快门类型:全局快门(Global Shutter)
帧率:最高可达80 fps(全分辨率)
输出接口:多通道LVDS或Sub-LVDS
位深:支持10/12/14位可选输出
光谱响应范围:400 nm – 1000 nm(典型)
供电电压:核心电压1.8 V,I/O电压2.5 V或3.3 V
工作温度:-20°C 至 +60°C
封装类型:陶瓷PGA或LCC,带窗口密封
TS5205CX525的核心优势在于其卓越的图像质量和高度集成的功能设计。该传感器采用了全局快门技术,能够实现真正的同时曝光,避免了卷帘快门在拍摄快速移动物体时产生的图像扭曲现象,这对于高速工业相机和精密测量系统至关重要。其5120×5120的高分辨率提供了高达2600万像素的图像数据,足以满足高精度检测需求,如半导体晶圆缺陷检测、高倍显微成像等。每个像素单元经过优化设计,具有高量子效率和低暗电流,在低光照条件下仍能保持良好的信噪比,同时在长时间曝光下也能有效抑制热噪声。
该器件支持多种读出模式,包括全帧读出、子窗口(ROI)读出和跳行读出,用户可根据实际应用需求灵活配置以平衡分辨率与帧率。例如,在仅需关注图像中心区域的应用中,启用ROI功能可显著提升系统帧率,从而提高生产效率。此外,TS5205CX525内置了多种校正功能,如暗场校正、增益校正和坏点校正,可在出厂前或系统运行时进行校准,确保图像均匀性和一致性。
在接口方面,TS5205CX525采用多通道LVDS或Sub-LVDS输出,支持高速、低噪声的数据传输,适用于长距离信号传输且抗干扰能力强,非常适合集成于工业相机模块中。其电源管理设计优化了功耗,在满负荷运行时仍保持较低的功耗水平,减少了散热需求,提高了系统可靠性。此外,该传感器具备出色的温度稳定性,内置温度传感器可用于实时监控芯片温度,并结合外部算法进行暗电流补偿,进一步提升图像质量的一致性。整体而言,TS5205CX525是一款面向高端工业和科学成像领域的先进CMOS图像传感器,兼具高性能、高可靠性和灵活性。
TS5205CX525广泛应用于对图像质量、速度和稳定性要求极高的工业与科学领域。在机器视觉系统中,它被用于自动化光学检测(AOI),如印刷电路板(PCB)组装质量检查、表面缺陷检测、元件对齐等,其高分辨率和全局快门特性确保了即使在高速产线上也能获取无失真的清晰图像。在半导体制造领域,该传感器可用于晶圆检测、光刻对准和封装缺陷识别,其大靶面和高灵敏度使其能够捕捉微米级甚至亚微米级的结构细节。
在医疗成像设备中,TS5205CX525可用于数字病理切片扫描仪、X射线平板探测器(通过间接转换)以及高分辨率显微镜系统,提供高保真的组织图像用于诊断分析。科研领域也广泛应用该传感器,例如天文观测、荧光成像、激光轮廓测量和三维扫描系统,其宽光谱响应范围和低噪声特性特别适合弱光环境下的长时间曝光成像。
此外,TS5205CX525还可用于高端安防监控、无人机航拍测绘、精密计量仪器和智能交通系统中的车牌识别等场景。由于其支持多种触发模式和同步机制,能够与其他设备(如光源、运动平台)精确协同工作,因此在自动化生产线和机器人引导系统中表现出色。总体而言,该传感器凭借其优异的综合性能,成为高端成像系统中不可或缺的核心组件。
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