时间：2025/7/18 12:20:22
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TS3V330DGVRE4 是由 Texas Instruments（德州仪器）生产的一款模拟开关芯片，属于低电压、低功耗、高速模拟开关器件。该芯片内部集成了一个单刀双掷（SPDT）开关，适用于各种模拟信号切换应用。TS3V330DGVRE4 采用 6 引脚 SC70 封装，适合便携式设备和空间受限的设计。该器件工作电压范围宽，通常在 1.65V 至 5.5V 之间，适合多种电源条件下的应用。
类型：模拟开关
通道数：1
开关配置：SPDT（单刀双掷）
工作电压范围：1.65V 至 5.5V
导通电阻（典型值）：2.5Ω
开关时间（典型值）：35ns
工作温度范围：-40°C 至 85°C
封装类型：6-SC70
供应商器件封装：SC70-6
最大漏电流：10nA
输入逻辑电平：CMOS
TS3V330DGVRE4 具有低导通电阻和快速开关响应的特性，这使得它在信号切换时能够保持较低的信号失真和较高的传输效率。其导通电阻仅为 2.5Ω，保证了信号路径的高效性。芯片支持宽电压工作范围（1.65V 至 5.5V），使得它能够适应不同的电源设计需求，包括电池供电设备。TS3V330DGVRE4 还具备低功耗特性，典型电流消耗仅为 1μA，非常适合用于低功耗应用。此外，该器件具有较强的温度适应能力，可在 -40°C 至 85°C 的工业级温度范围内稳定工作。其 SC70-6 小型封装形式，有助于节省 PCB 空间，适用于高密度布局的电路设计。
该芯片还具有良好的逻辑控制接口，支持 CMOS 电平输入，可直接与微控制器或其他数字电路连接。这种特性简化了设计，提高了系统的集成度。TS3V330DGVRE4 的高可靠性设计也使其适用于汽车电子、工业控制等对稳定性要求较高的场合。
TS3V330DGVRE4 主要应用于便携式消费电子设备、音频信号切换、传感器信号选择、数据采集系统以及电池供电设备中。例如，在智能手机或平板电脑中，它可以用于切换音频输入/输出路径；在工业控制系统中，可用于选择不同传感器信号的输入通道；在测试测量设备中，可用于构建多路复用的信号采集模块。此外，由于其低功耗特性，TS3V330DGVRE4 也常用于需要节能设计的物联网（IoT）设备和无线传感器网络中。
MAX4610, ADG849, DG419, TS3A24159
