TS3DV421DGVR 时间：2025/5/21 17:43:16 阅读：21

TS3DV421DGVR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款双路负载开关芯片。该芯片专为需要低功耗和高效率的便携式电子设备设计，能够提供精确的电流控制和保护功能。
　　这款芯片采用了先进的制程工艺，具备极低的导通电阻（Rds(on)），从而降低了功率损耗并提升了系统的整体效率。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的应用场景，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端等。

参数

类型：双路负载开关
　　工作电压范围：1.0V 至 5.5V
　　最大持续电流：2A（每通道）
　　导通电阻（Rds(on)）：典型值 70mΩ（在 4.5V 时）
　　封装形式：UQFN8（2mm x 2mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　关断电流：典型值 1μA

特性

TS3DV421DGVR的主要特性包括：
　　1. 集成度高：集成了两路独立的负载开关通道，减少了外围元件数量。
　　2. 精确的使能控制：支持标准逻辑电平输入，便于与微控制器或其它数字电路接口。
　　3. 内置保护功能：具备过流保护、短路保护和过温关断等功能，增强了系统的可靠性。
　　4. 极低静态电流：在关断状态下几乎不消耗功率，延长了电池供电设备的续航时间。
　　5. 快速开关速度：能够快速响应负载变化，确保系统稳定性。
　　6. 小尺寸封装：采用 UQFN8 封装，节省 PCB 空间。

应用

TS3DV421DGVR广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能音箱等。
　　2. 可穿戴设备：如智能手表、健康追踪器等。
　　3. 物联网设备：例如智能家居控制器、无线传感器节点等。
　　4. 电池管理系统：用于优化电池充电和放电过程中的电流分配。
　　5. 数据通信设备：如路由器、交换机等，提供高效的电源管理方案。