时间：2025/8/14 10:05:08
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TS360ILS-AU_R1_000A1 是一颗由 TENGEN（天元半导体）生产的集成电路芯片，主要用于音频信号处理领域。该芯片集成了多种音频信号调节和放大功能，适用于高保真音频设备、音响系统以及汽车音频系统等应用场景。TS360ILS-AU_R1_000A1 采用先进的模拟信号处理技术，提供卓越的音频性能和低失真特性。该芯片还具备良好的抗干扰能力和稳定性，能够在复杂电磁环境下保持正常工作。
封装类型：SSOP
引脚数量：16
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压范围：2.7V 至 5.5V
静态电流：典型值 2.5mA
输出功率：最大 1W（在特定负载和电源条件下）
频率响应范围：20Hz 至 20kHz
信噪比：> 90dB
总谐波失真（THD）：< 0.1%
TS360ILS-AU_R1_000A1 是一款高性能音频处理芯片，具备多种先进的音频信号处理功能。该芯片内置高质量的音频前置放大器和功率放大器，能够有效提升音频信号的清晰度和动态范围。其低功耗设计使其非常适合用于便携式音频设备，如耳机放大器、便携式音箱和音频解码器等。此外，TS360ILS-AU_R1_000A1 还具备过热保护和过载保护功能，确保在高负载或异常工作条件下芯片不会损坏。
该芯片采用 SSOP 封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适合高密度 PCB 设计。其宽电源电压范围（2.7V 至 5.5V）使其能够兼容多种供电方案，包括电池供电和 USB 供电。TS360ILS-AU_R1_000A1 还具备优异的信噪比和低总谐波失真特性，能够提供清晰、自然的音频体验，满足高端音频设备的需求。
TS360ILS-AU_R1_000A1 广泛应用于各种音频信号处理场景。常见的应用包括高保真耳机放大器、小型音响系统、便携式音频播放器、车载音响系统以及专业音频设备。由于其低功耗和高性能的特性，该芯片也常用于需要电池供电的便携式设备，如蓝牙音箱、便携式录音设备和音频解码器。此外，TS360ILS-AU_R1_000A1 还可用于智能音响、语音识别设备和家庭影院系统，以提供高质量的音频放大和处理功能。
TS360ILS-AU, LM4871, TPA6132A2
