TS260S_R1_00001 是一款由 TAIYO YUDEN(太诱)公司推出的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),主要针对高频率、高精度应用设计。该电容器采用了先进的陶瓷介质和电极技术,提供出色的稳定性和可靠性,适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。TS260S_R1_00001 的设计旨在满足对高频性能、温度稳定性和小型化需求较高的应用场景,具有良好的低损耗特性。
容值:100pF
容差:±0.5pF
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
封装尺寸:0402 (1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度系数:0ppm/°C ±30ppm/°C
绝缘电阻:10,000MΩ min.
最大工作电压:50V
TS260S_R1_00001 电容器采用 C0G (NP0) 介质材料,具有极低的温度系数和优异的频率稳定性,适用于对精度和稳定性要求极高的电路设计。其0402的小型封装尺寸使其非常适合在高密度PCB布局中使用,同时保持了良好的焊接可靠性和机械强度。
此外,该电容器具有非常低的介电吸收和出色的Q值(品质因数),适用于高频滤波、振荡电路、RF匹配网络等对信号完整性要求极高的应用。其在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电性能,使得它在极端工作环境下的应用也非常可靠。
TS260S_R1_00001 的额定电压为50V,具备较高的耐压能力,适合在需要稳定电压性能的电路中使用。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其在精密模拟电路和低功耗设计中表现出色。
TS260S_R1_00001 适用于多种高性能电子系统,包括但不限于高频通信设备、射频模块、精密测量仪器、工业控制板、医疗设备、汽车电子控制单元(ECU)等。由于其优异的频率响应和温度稳定性,特别适合用于振荡器、滤波器、耦合与去耦电路、旁路电容、以及射频前端模块中的匹配网络。
在无线通信系统中,该电容器可用于基站、路由器、射频收发器等设备的滤波和调谐电路中,确保信号的高保真传输。在消费电子领域,它也广泛用于智能手机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备中的射频前端和时钟电路设计。
此外,由于其在极端温度条件下的稳定性,TS260S_R1_00001 也被广泛用于航空航天、军事电子和汽车电子等高可靠性应用中。
GRM1555C1H101JA01D (Murata), C0603C0G1H101J050TC (Kemet), CL05A101JAQNNNC (Samsung Electro-Mechanics)