型号：TS1935BCX5 RFG
　　类型：NPN双极结型晶体管（BJT）
　　封装形式：SOT-323（SC-70）
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：12V
　　最大发射极-基极电压（VEBO）：2.5V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大功耗（Ptot）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：70 - 350（测试条件 IC = 10mA）
　　特征频率（fT）：6GHz
　　噪声系数（NF）：0.8dB @ 1GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　过渡频率（Transition Frequency）：≥5GHz
　　输出电容（Cobo）：0.6pF @ VCE = 5V, f = 1MHz
　　输入电容（Cibo）：3.5pF @ VCE = 5V, f = 1MHz

TS1935BCX5 RFG具备出色的高频响应能力，其特征频率（fT）高达6GHz，使其能够在GHz级别的射频信号环境中实现高效的小信号放大。这使得它非常适合用于Wi-Fi 5/6（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙5.0、ZigBee等无线通信协议中的前置放大器或驱动级放大器。该器件在1GHz下典型噪声系数仅为0.8dB，表现出卓越的低噪声性能，有助于提升接收链路的信噪比，从而增强系统的灵敏度和通信距离。
　　该晶体管采用优化的硅外延工艺，具有良好的线性度和增益稳定性，在宽频带范围内保持平坦的增益响应，减少了后续电路对均衡处理的需求。其输入与输出阻抗经过合理设计，便于与50Ω系统进行匹配，降低外部匹配网络的复杂程度，节省PCB空间并减少元件成本。同时，较低的寄生电容（如Cobo=0.6pF）进一步提升了高频性能，减小了高频信号的损耗和失真。
　　在可靠性方面，TS1935BCX5 RFG通过了严格的工业级认证测试，可在-40°C至+150°C的结温范围内长期稳定工作，适用于各种严苛的应用环境。SOT-323封装不仅体积小巧，还具备良好的热传导性能，有助于热量快速散逸，防止因局部过热导致性能下降或失效。此外，该器件具有较高的ESD耐受能力（HBM ≥2kV），增强了在装配和使用过程中的抗静电损伤能力，提高了整机良品率。
　　由于其低功耗特性（典型工作电流为10–30mA），TS1935BCX5 RFG非常适合电池供电的便携式设备，例如无线传感器节点、可穿戴设备和智能家居终端。结合其高增益（hFE最高达350）和优良的开关响应速度，该器件也可用于高速数字开关电路或脉冲信号放大场合。整体而言，TS1935BCX5 RFG是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的射频晶体管，是现代高频电子系统中理想的有源器件选择。

TS1935BCX5 RFG主要应用于各类高频模拟与射频电路中，尤其适合作为小信号放大器使用于无线通信前端模块。常见应用场景包括但不限于：2.4GHz ISM频段无线收发器，如蓝牙耳机、无线鼠标、键盘等个人消费电子产品；ZigBee和Thread协议的智能家居网关与传感器节点；Wi-Fi模组中的低噪声放大器（LNA）或中间频率放大级；无线音频传输设备如TWS耳机配套的主控射频部分；以及工业遥测、远程控制、RFID读写器等需要稳定射频放大的嵌入式系统。
　　在接收链路中，该晶体管常被配置为共发射极放大结构，配合LC匹配网络实现最佳噪声匹配与功率增益平衡，显著提高接收灵敏度。在发射路径中，则可用于驱动后级功率放大器（PA），提供足够的激励信号。此外，因其良好的线性度和温度稳定性，也可用于振荡器缓冲级或本地振荡信号的整形与放大。
　　得益于其SOT-323小型封装，该器件特别适用于空间受限的高集成度PCB设计，如模块化通信芯片周边、多层板密集布线区域等。在汽车电子领域，可用于车载无线钥匙、胎压监测系统（TPMS）或车内蓝牙连接模块中，满足车规级环境下的可靠性要求。此外，在测试仪器、信号发生器、射频识别设备等专业电子设备中也有广泛应用前景。

MMBT3935BLPQ
　　FMMT1935TA