TS13AS-2 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的高速、低功耗的双极型晶体管阵列芯片。该芯片集成了多个晶体管,常用于数字逻辑电路、信号处理和放大应用中。TS13AS-2 特别适用于需要高频操作和快速响应的电路设计,广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子等领域。该芯片采用标准的14引脚TSSOP封装,具备良好的热稳定性和电气性能,适合在各种电子系统中使用。
类型:双极型晶体管阵列
封装类型:TSSOP-14
工作温度范围:-40°C至+85°C
最大集电极电流:100mA
最大集电极-发射极电压:30V
最大功耗:200mW
增益带宽积:250MHz
电流增益(hFE):100至800(根据工作点)
输入/输出配置:多晶体管配置,具体参考数据手册
TS13AS-2 是一款性能优异的双极型晶体管阵列芯片,具有多个晶体管集成在单一芯片上的优势,使其在复杂电路设计中表现出色。其高频特性使其非常适合用于高速开关和信号处理应用。该芯片采用了先进的硅工艺制造,具有良好的热稳定性和可靠性。此外,TS13AS-2 的低功耗设计有助于减少电路的整体能耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
该芯片的每个晶体管都具有较高的电流增益(hFE),能够在较低的基极电流下提供较大的集电极电流,提高了电路的效率。其250MHz的增益带宽积使得TS13AS-2 能够在高频应用中保持良好的增益稳定性。此外,该芯片支持宽温度范围工作(-40°C至+85°C),适用于工业级和汽车电子应用。
TS13AS-2 的TSSOP-14封装设计节省了PCB空间,便于高密度布局,同时具有良好的散热性能。用户在使用时应参考TI提供的数据手册,以确保正确配置和使用各个晶体管的引脚功能。
TS13AS-2 主要应用于需要多个晶体管协同工作的电子系统中,包括数字逻辑电路、信号放大器、高速开关电路、电源管理模块、传感器接口电路等。由于其高频特性和低功耗设计,TS13AS-2 也广泛用于通信设备中的信号处理和放大电路、工业控制系统的逻辑控制模块、消费电子产品中的音频放大和开关控制电路。此外,该芯片还可用于汽车电子系统中的各种控制和驱动应用,如LED驱动、继电器控制等场景。
BC847系列, 2N3904, 2N2222, MMBT3904