工作频率：2.4 GHz至7.125 GHz
　　输出功率：32 dBm（典型值）
　　增益：28 dB（典型值）
　　供电电压：5V
　　电流消耗：350 mA（典型值）
　　封装形式：16引脚QFN
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

TQQ7301具备多项显著特性，首先是其宽频带设计，支持2.4 GHz到7.125 GHz的频率范围，这使其能够广泛适用于Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、无线接入点、路由器和客户终端设备（CPE）等应用场景。该芯片在2.4 GHz至5 GHz频段内能够提供高达32 dBm的输出功率，并在7 GHz频段内仍保持优异的功率输出能力。
　　其次，TQQ7301采用了Qorvo的pHEMT工艺技术，这种技术在高频应用中具有出色的线性度和效率，从而提高了整体系统的性能和可靠性。同时，该芯片具有良好的热稳定性和抗干扰能力，能够在恶劣的环境条件下稳定运行。
　　此外，TQQ7301集成了输入和输出匹配电路，简化了设计复杂度并减少了外部元件数量，从而降低了整体BOM成本和电路板空间占用。该芯片还内置了过热保护功能，以防止在高功率运行时因温度过高而损坏器件。

TQQ7301主要用于高性能Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E设备，如无线路由器、接入点、网关和客户终端设备（CPE）。由于其宽频带覆盖能力和高输出功率，它也适用于5G通信基础设施、分布式天线系统（DAS）、小型基站以及工业物联网（IIoT）设备。此外，该芯片还可用于测试和测量设备、无线视频传输设备以及其他需要高线性度和高效率射频放大器的场合。
　　在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E系统中，TQQ7301可以提供卓越的多用户多输入多输出（MU-MIMO）性能和正交频分复用（OFDM）信号的高线性放大，从而提升网络吞吐量和连接稳定性。在5G基础设施中，该芯片可用于中继器和远程射频单元（RRU）的设计，以增强信号覆盖和提升网络容量。

RFP7301, TQQ7302, SKY66420-11