TQP9309TR13 时间：2025/8/15 7:12:17 阅读：22

TQP9309TR13是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率放大器（PA）芯片，专门设计用于2.3 GHz至2.7 GHz的频段，广泛应用于无线基础设施、蜂窝通信、WiMAX、LTE和其他宽带无线系统。这款器件采用了先进的GaAs（砷化镓）工艺制造，提供了高线性度、高效率和出色的热稳定性，使其成为基站和工业级应用的理想选择。TQP9309TR13采用紧凑的表面贴装封装，符合RoHS标准，适用于大规模MIMO和远程无线电单元等现代通信设备。

参数

工作频率：2.3 GHz至2.7 GHz
　　输出功率：典型值为30 dBm（在10 MHz信道带宽下）
　　增益：典型值为23 dB
　　效率（PAE）：约40%
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　电源电压：典型值为28 V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：24引脚表面贴装（SMT）
　　调制方式支持：OFDM、QAM、CDMA等多种调制方式

特性

TQP9309TR13具备多项高性能特性，适用于复杂的现代无线通信系统。首先，其宽频带操作范围（2.3 GHz至2.7 GHz）使得该器件可以支持多种通信标准和协议，例如LTE、WiMAX、W-CDMA等。这种宽频带特性也使得它适用于多频段设备，从而减少设计复杂性和物料清单成本。
　　其次，该放大器具有出色的线性度和效率平衡。在典型工作条件下，TQP9309TR13可提供高达40%的功率附加效率（PAE），这对于降低功耗和散热要求至关重要，特别是在高密度部署的基站和远程射频头中。同时，其高线性度确保了信号传输的低失真，满足了现代通信系统对频谱纯度和信号完整性的严格要求。
　　此外，TQP9309TR13采用了先进的GaAs异质结双极晶体管（HBT）工艺，提供了良好的热稳定性和长期可靠性。这使得它能够在恶劣的环境条件下稳定运行，适用于工业级和户外应用。芯片内部集成了偏置电路和温度补偿功能，简化了外围电路设计，提高了整体系统集成度。
　　封装方面，TQP9309TR13采用24引脚表面贴装封装，尺寸紧凑，适合高密度PCB布局，并支持自动贴片工艺，降低了生产成本和提高了制造效率。