TQM776011是一款由TriQuint Semiconductor(现为Qorvo)生产的射频功率放大器模块(PAM),主要用于4G LTE和WCDMA无线通信系统中的基站设备。该器件工作在特定的频段范围内,具备高效率、高线性度和高可靠性等特性,适用于需要高性能射频放大的无线基础设施应用。TQM776011采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代通信设备中。
工作频率:2.3 GHz - 2.7 GHz
输出功率:典型值为30 dBm(在10 MHz LTE信号下)
增益:约30 dB
效率:典型值大于40%
供电电压:典型为+5V至+7V
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TQM776011具有高线性度和高效率的特点,这使其非常适合用于4G LTE和其他宽带无线通信系统中的上行链路和下行链路信号放大。该器件内置宽带匹配电路,可在宽频段内提供稳定的性能,同时减少外部元件数量,降低设计复杂度。此外,TQM776011集成了多种保护功能,如过热保护和过流保护,以确保在高功率运行条件下的可靠性。其紧凑的封装设计支持高密度PCB布局,适用于小型化基站、远程射频头(RRH)和分布式天线系统(DAS)等应用。TQM776011还具有良好的热管理能力,能够在高温环境下稳定工作。
TQM776011广泛应用于4G LTE和WCDMA基站设备、远程射频单元(RRU)、微波回传系统、无线中继器、分布式天线系统(DAS)以及工业和通信基础设施设备中的射频功率放大环节。
TQM776010, TQM776005