封装类型：TQFP
　　引脚数：48
　　引脚间距：0.5 mm
　　封装尺寸：通常为7x7mm或10x10mm（不同厂商略有差异）
　　材料：塑料封装
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）或商业级（0°C至70°C）
　　引脚类型：四边引出

TQFP48L封装具有多个显著特点。首先，其紧凑的设计使其非常适合于空间受限的应用，例如便携式设备和小型化电子产品。其次，TQFP封装具有良好的电气性能，低引脚电感和电容，有助于提高高频信号的传输质量。此外，TQFP48L的四个边都有引脚分布，便于PCB布线和自动化贴片生产。散热性能方面，TQFP封装的基板可以直接焊接到PCB上，提高热传导效率，从而提升器件的可靠性。最后，TQFP封装具有较高的机械稳定性，适用于各种工业环境。
　　在制造方面，TQFP48L封装支持回流焊工艺，适用于SMT（表面贴装技术）生产线，提高了生产效率和良品率。由于其标准化的设计，TQFP48L封装被广泛应用于各大半导体厂商的产品线中，包括Microchip、STMicroelectronics、NXP、TI等。这也使得TQFP48L成为许多中高端微控制器和可编程逻辑器件的首选封装形式之一。

TQFP48L封装广泛应用于多个电子领域。常见的应用包括微控制器单元（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、传感器控制器、工业自动化设备、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、汽车电子控制系统等。由于其良好的性能和广泛的兼容性，TQFP48L是许多嵌入式系统的理想选择。

LQFP48, QFP48, TQFP44, TQFP64