时间：2025/12/27 10:48:32
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TP3-100-R是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高密度、高性能板对板连接器，广泛应用于工业设备、医疗仪器、通信系统以及消费类电子产品中，用于实现主板与子板之间的可靠信号和电源传输。该连接器属于TE的Nano-Pitch Board-to-Board系列，具备紧凑的设计和优异的机械稳定性，适用于空间受限但对电气性能要求较高的应用场景。TP3-100-R采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持回流焊接工艺，确保在自动化生产过程中具有良好的可制造性和焊接可靠性。其结构设计注重抗振动、抗冲击能力，并提供良好的端子保持力，防止在运输或使用过程中出现松动现象。连接器通常成对使用，分为公头（plug）和母座（receptacle），TP3-100-R一般指其中的一个组件，具体为堆叠高度10.0mm、引脚数为100的配对连接器之一。产品符合RoHS环保标准，无卤素，满足现代电子产品的绿色制造要求。由于其高密度排列和双接触点设计，TP3-100-R在高频信号传输中表现出较低的接触电阻和良好的信号完整性，适合高速差分信号应用。
型号：TP3-100-R
类型：板对板连接器（母座或公头，依配置而定）
引脚数：100
间距：0.4 mm
堆叠高度：10.0 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端子材料：铜合金
触点镀层：金（Au）或镍/金镀层
绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
耐电压：500 V AC rms
额定电流：0.5 A per contact
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
接触电阻：≤ 20 mΩ
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐久性：插拔次数 ≥ 20次
阻燃等级：UL 94 V-0
环保标准：符合RoHS，无卤素
TP3-100-R连接器最显著的特性是其超小间距和高密度集成设计，0.4mm的触点间距使其能够在极小的PCB面积上实现100个信号或电源连接，极大地提升了电路板的空间利用率。这种微型化设计特别适用于便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。
其次，该连接器采用高品质的液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有出色的耐高温性能和尺寸稳定性，在回流焊过程中不易变形，保证了组装良率。同时，LCP材料还具备优异的电气绝缘性能和低吸湿性，有助于维持长期使用的可靠性。
电性能方面，TP3-100-R通过优化端子形状和双接触点结构，实现了稳定的低接触电阻和良好的信号完整性，能够支持高达数Gbps的数据传输速率，适用于USB、MIPI、HDMI等高速接口的板间互连。
机械结构上，该连接器设计有导向结构和防错插机制，避免装配过程中的误操作导致损坏。此外，端子具有良好的弹性和应力释放能力，确保在多次插拔后仍能保持可靠的电气接触。
TP3-100-R还具备较强的环境适应性，可在-55°C至+105°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业控制、汽车电子等严苛环境下的设备。整体结构坚固，抗振动和冲击能力强，适合移动设备或户外应用场合。
TP3-100-R广泛应用于需要高密度、小型化板对板连接的各种高端电子设备中。在消费电子领域，常见于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑中，用于连接主控板与摄像头模块、显示屏模组、电池管理单元或无线通信模块等子板，实现紧凑而可靠的内部互连。
在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜系统和手持诊断设备，TP3-100-R因其高可靠性和小尺寸被用于连接传感器板与主处理板，保障关键生命体征数据的准确传输。
工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC模块、人机界面（HMI）设备和嵌入式工控机，实现模块化设计中的快速组装与维护。
在通信基础设施方面，TP3-100-R可用于小型基站、光模块转接板或测试测量仪器内部的高速信号互连，支持稳定的数据传输。
此外，在无人机、智能眼镜、AR/VR头显等新兴智能硬件中，TP3-100-R凭借其轻量化、高密度和良好电气性能，成为实现复杂功能集成的理想选择。其表面贴装设计也便于自动化生产，提升整机制造效率。
Molex SLIMSTACK 1040301001
Amphenol FCI 10118616-100LF
JAE ET-Q2A100S
