时间：2025/6/3 22:23:31
阅读：22
TOLC-150-22-L-Q-A 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该型号属于高容值、低ESR（等效串联电阻）系列，适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用场合。其陶瓷介质材料具有优异的温度稳定性和频率特性，能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的性能。
该元器件的设计符合RoHS标准，支持自动化表面贴装生产工艺，适合大批量生产环境。
类型：多层陶瓷电容器
封装：0805
容量：150pF
额定电压：22V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.6mm
介质材料：X7R
封装形式：表面贴装
TOLC-150-22-L-Q-A 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用X7R介质，确保在温度变化和直流偏置条件下具有较小的容量变化。
2. 低ESR：优化设计使得该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电阻，从而提升滤波效率。
3. 小型化设计：0805封装使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 宽工作温度范围：从-55℃到+125℃的温度适应能力，使其能够应用于各种恶劣环境。
5. RoHS合规性：符合环保要求，适合绿色电子产品设计。
TOLC-150-22-L-Q-A 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于工业自动化设备中的高频滤波和抗干扰电路。
3. 通信设备：在基站、路由器和其他通信模块中用作信号处理和电源管理。
4. 汽车电子：适用于汽车电子系统中的电源去耦和噪声抑制。
5. 医疗设备：为医疗仪器提供稳定可靠的滤波和耦合功能。
TOLC-150-22-L-Q-B
TOLC-150-22-M-Q-A
TOLC-150-22-M-Q-B
