时间：2025/7/1 22:11:15
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TOLC-135-32-S-Q-A-K-TR是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频滤波、耦合和去耦应用。该型号属于X7R介质材料系列，具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其封装形式为0603英寸标准尺寸，适合自动贴片工艺。
容值：0.1μF
额定电压：50V
封装：0603英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏置特性：低
ESR：≤0.1Ω
TOLC-135-32-S-Q-A-K-TR采用了X7R介质材料，使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。这种电容器具有较高的可靠性，能够承受多次焊接热循环。此外，其小尺寸设计非常适合现代电子设备对空间的严格要求。
由于其优良的高频特性和低ESR，该型号特别适用于电源管理电路中的噪声抑制和信号调理场景。
它还具备良好的抗振动和抗冲击性能，适合在恶劣环境下使用。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体应用包括但不限于：
- 高频滤波器
- 模拟电路中的耦合与去耦
- 射频电路的匹配网络
- 数据转换器的输入输出滤波
- 微处理器和FPGA供电电路中的旁路电容
TOLC-135-32-S-Q-B-K-TR
TOLC-135-32-S-P-A-K-TR
GRM155R60J104KA12D
