时间：2025/6/21 4:21:05
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TOLC-110-22-F-Q是一款基于表面贴装技术（SMT）的陶瓷电容器，主要用于高频滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和温度补偿特性。
这种电容器以其小尺寸和高可靠性而著称，适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其封装形式为0805英寸标准封装，适合自动化的回流焊工艺。
容量：22pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装：0805英寸
介质材料：X7R
外形：矩形片式
绝缘电阻：大于10GΩ
TOLC-110-22-F-Q采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内容量变化不超过±15%。此外，它还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够有效降低信号失真并提升高频性能。
该电容器支持自动化生产设备，并且在焊接过程中能够承受高达260℃的峰值回流焊温度。由于其紧凑的设计和卓越的电气性能，非常适合用于射频电路、滤波器以及其他高频应用环境。
另外，TOLC-110-22-F-Q符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，确保了对环境的友好性。
TOLC-110-22-F-Q广泛应用于各种高频电路中，包括但不限于：
- 射频模块中的滤波与匹配
- 模拟信号处理中的耦合与去耦
- 数字电路中的电源旁路
- 无线通信系统中的谐振和抗干扰
- 音频设备中的高频滤波
- 工业控制中的信号调理电路
其小型化设计和稳定的电气性能使其成为众多电子产品的理想选择。
TOKC-110-22-F-Q
TELC-110-22-F-Q
TALC-110-22-F-Q
