时间：2025/6/19 1:40:02
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TOLC-110-02-F-Q-A-K-TR 是一款表面贴装型的陶瓷电容器，适用于高频和高稳定性要求的应用场景。该型号采用多层陶瓷技术制造，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），从而保证了出色的高频性能。其封装形式为chip类型，广泛用于滤波、去耦和信号调节电路中。
此器件符合RoHS标准，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气特性。
封装：0805
容量：110pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G/NP0
封装类型：表面贴装
TOLC-110-02-F-Q-A-K-TR 使用C0G/NP0介质材料，因此具备优异的温度稳定性和频率稳定性。这种介质材料的特点是，在整个温度范围和电压范围内，电容值几乎不会发生变化，非常适合需要高稳定性的应用。
此外，该电容器还具有非常低的ESR和ESL，这使得它特别适合高频应用场合。例如，在射频电路中用作匹配网络元件或在高速数字电路中作为电源去耦电容时表现出色。
由于采用了表面贴装技术，安装过程更加简便，同时也减少了因引线长度引起的寄生电感问题。这款电容器的小尺寸设计也有助于节省PCB空间。
TOLC-110-02-F-Q-A-K-TR 电容器通常被应用于以下领域：
1. 高速数字电路中的电源去耦
2. 射频和微波电路中的滤波和匹配网络
3. 振荡器和定时电路中的定时元件
4. 通信设备中的信号调节
5. 工业控制和消费电子产品的噪声抑制
6. 医疗设备和其他对稳定性有严格要求的应用
TOLC-110-02-F-Q-B-K-TR
TOLC-110-02-G-Q-A-K-TR
GRM157R71H111JA01D
