时间：2025/7/10 12:11:38
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TOLC-105-22-L-Q 是一种基于表面贴装技术（SMT）的陶瓷电容器，采用多层陶瓷结构（MLCC - Multilayer Ceramic Capacitor）。该型号属于X7R温度特性系列，具有良好的温度稳定性及高频性能。其封装尺寸为1005（公制1.0×0.5毫米），适合在紧凑型电路板设计中使用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：22pF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸：1005 (公制1.0×0.5毫米)
耐湿等级：符合IIB级标准
工作温度范围：-55°C to +125°C
公差：±5%
ESL（等效串联电感）：≤0.3nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
TOLC-105-22-L-Q 的主要特性包括高稳定性和低损耗。它采用了X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定，并且具有较小的容量漂移。
X7R材质使该电容器非常适合用于滤波、耦合、旁路等应用场景，同时具备较高的抗机械应力能力，从而增强了其可靠性。
此外，由于其小型化封装设计，这种电容器特别适合高密度PCB布局，并能适应现代电子产品对空间节省的需求。
在电气性能方面，TOLC-105-22-L-Q 提供了较低的等效串联电感和电阻，确保在高频条件下表现出色，这对于射频和高速数字电路尤为重要。
TOLC-105-22-L-Q 主要应用于高频信号处理领域，例如：
1. 射频前端匹配网络中的谐振元件。
2. 高速数字电路中的去耦电容，以抑制电源噪声并提高信号完整性。
3. 滤波器设计中的关键组件，用以消除不需要的频率成分。
4. 数据转换器（如ADC/DAC）输入输出端口的滤波与隔离。
5. 在无线通信模块中作为天线匹配网络的一部分。
6. 工业自动化系统中的信号调节电路。
总之，这款电容器适用于需要高性能、小体积以及良好温度稳定性的各种电子设备中。
CL10B220KL5NNNC, GRM155R60J220KA01D, C0402X7R1A220K120N
