封装类型：TO-263（D2Pak）
　　引脚数：3 或 5（取决于具体器件）
　　最大额定电流：根据器件不同可从几安培到几十安培不等
　　最大耗散功率：通常在 1W 到 2.5W 之间（依赖于散热设计）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装材料：环氧树脂（EP）或模塑料
　　散热方式：通过底部散热焊盘进行散热
　　安装方式：表面贴装（SMT）

TO-263 封装具有以下主要特性：
　　1. **高效散热设计**：TO-263 封装的底部带有一个大面积的散热焊盘，能够将热量有效地传导到 PCB 板上，从而提高器件的热稳定性和可靠性。这种设计使得它在高功率应用中表现出色。
　　2. **表面贴装兼容性**：TO-263 支持 SMT 工艺，适用于自动化生产流程，减少了手工焊接的工作量，提高了生产效率和产品一致性。
　　3. **紧凑的封装尺寸**：与传统的 TO-220 封装相比，TO-263 更加紧凑，有助于节省 PCB 空间，适用于空间受限的设计。
　　4. **电气性能优异**：由于其结构设计，TO-263 在高频和高电流条件下仍能保持良好的电气性能，适用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等应用场景。
　　5. **耐高温能力**：该封装能够在较宽的温度范围内工作，适用于工业级和汽车电子等对温度要求较高的应用环境。
　　6. **机械强度高**：TO-263 的封装结构提供了良好的机械稳定性，能够承受一定的机械应力，适用于振动或冲击较大的环境。

TO-263 封装广泛应用于以下领域：
　　1. **电源管理**：包括开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器、AC-DC 转换器等，用于高效率的能量转换。
　　2. **电机控制**：作为功率 MOSFET 或 IGBT 使用于电机驱动电路中，提供高效的功率控制。
　　3. **汽车电子**：用于车载电源系统、电动助力转向（EPS）、电动车充电模块等，满足汽车电子对可靠性和耐高温的要求。
　　4. **工业自动化**：在工业电机控制、伺服驱动器、PLC 等设备中用于功率开关和负载管理。
　　5. **消费类电子产品**：如笔记本电脑适配器、平板电脑充电器、智能家电等，提供高效的功率解决方案。
　　6. **太阳能逆变器**：在光伏逆变器中用于功率转换和能量管理，提高系统整体效率。
　　7. **LED 照明**：用于 LED 驱动电路中，提供稳定的电流控制和高效的功率转换。

TO-252（D-Pak）、TO-220、TO-3P、SOT-227、DFN5x6、LFPAK、PowerPAK