时间：2025/7/22 9:13:30
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TO-252D是一种常见的功率半导体器件封装形式，广泛用于功率晶体管、MOSFET和整流器等电子元器件中。该封装设计提供了良好的散热性能和较高的机械强度，适用于需要高效散热和稳定性能的功率电子应用。
封装类型：TO-252D
引脚数量：3
材料：塑料封装
最大耗散功率：根据具体器件不同而变化
工作温度范围：-55°C至+150°C
存储温度范围：-65°C至+150°C
热阻：根据具体器件不同而变化
高散热性能：TO-252D封装设计允许器件在高功率下工作时有效散热，提高器件的可靠性和寿命。
紧凑设计：尽管具备良好的散热能力，TO-252D封装仍然保持较小的尺寸，适合高密度电路板设计。
机械强度高：塑料封装和金属引脚的结合提供了良好的机械稳定性，适用于各种工作环境。
电气性能优越：该封装形式支持高频操作，适用于多种功率电子应用。
安装方便：TO-252D封装可以通过标准的表面贴装技术（SMT）进行安装，提高了生产效率。
电源管理：用于开关电源、DC-DC转换器和AC-DC适配器等电源管理系统。
电机控制：应用于电机驱动器和逆变器中，提供高效的功率控制。
工业自动化：用于工业控制系统中的功率开关和保护电路。
消费电子产品：在笔记本电脑、平板电脑和智能手机等设备的电源管理模块中使用。
汽车电子：用于汽车的电源系统和电动助力转向系统等。
TO-263、TO-220FP
