TO-252D是一种常见的功率半导体器件封装形式,广泛用于功率晶体管、MOSFET和整流器等电子元器件中。该封装设计提供了良好的散热性能和较高的机械强度,适用于需要高效散热和稳定性能的功率电子应用。
封装类型:TO-252D
引脚数量:3
材料:塑料封装
最大耗散功率:根据具体器件不同而变化
工作温度范围:-55°C至+150°C
存储温度范围:-65°C至+150°C
热阻:根据具体器件不同而变化
高散热性能:TO-252D封装设计允许器件在高功率下工作时有效散热,提高器件的可靠性和寿命。
紧凑设计:尽管具备良好的散热能力,TO-252D封装仍然保持较小的尺寸,适合高密度电路板设计。
机械强度高:塑料封装和金属引脚的结合提供了良好的机械稳定性,适用于各种工作环境。
电气性能优越:该封装形式支持高频操作,适用于多种功率电子应用。
安装方便:TO-252D封装可以通过标准的表面贴装技术(SMT)进行安装,提高了生产效率。
电源管理:用于开关电源、DC-DC转换器和AC-DC适配器等电源管理系统。
电机控制:应用于电机驱动器和逆变器中,提供高效的功率控制。
工业自动化:用于工业控制系统中的功率开关和保护电路。
消费电子产品:在笔记本电脑、平板电脑和智能手机等设备的电源管理模块中使用。
汽车电子:用于汽车的电源系统和电动助力转向系统等。
TO-263、TO-220FP