封装类型：TO-220
　　引脚数：3（标准型）
　　引脚间距：2.54mm
　　安装方式：通孔插装（Through-Hole）
　　热阻（RθJC）：约1-3°C/W（取决于具体器件和封装设计）
　　最大工作温度：通常为-55°C 至 +150°C（结温）
　　外壳材料：模塑塑料/环氧树脂
　　内部导热片材料：铜或合金
　　绝缘性：部分型号带绝缘垫片或云母片用于电气隔离
　　尺寸（近似）：长9.8mm × 宽4.8mm × 高15.7mm

TO-220封装的一个显著特性是其优异的热传导性能。封装底部有一个较大的金属片，通常与器件的集电极或场效应管的漏极相连，这个金属片不仅提供电气连接，更重要的是作为主要的热量传导路径。当器件工作时产生的热量可以通过该金属片传递到外接的散热器上，从而有效降低芯片的工作温度，提升器件的可靠性和寿命。此外，TO-220封装的设计使其能够承受较高的功率耗散，一般可支持几瓦至十几瓦的连续功耗，具体数值取决于散热条件。
　　另一个重要特点是其机械稳定性和焊接可靠性。TO-220采用通孔安装方式，引脚穿过PCB并通过波峰焊或手工焊接固定，这种方式比表面贴装技术（SMT）更能承受机械应力和振动，因此广泛应用于工业控制、电源系统等对稳定性要求较高的场合。同时，其标准化的尺寸和引脚布局使得不同厂商生产的TO-220器件具有良好的互换性，方便设计和维修。
　　TO-220还具备良好的电气隔离能力。某些版本（如TO-220FP或带绝缘套的型号）在金属片与PCB之间使用云母片或导热硅脂加绝缘垫片的方式实现电气隔离，防止接地短路。这对于高压应用尤为重要。此外，TO-220有多种衍生封装形式，例如TO-220AB、TO-220F（全封型）、TO-220FP（短脚型）等，适应不同的安装需求和空间限制。
　　尽管TO-220性能优越，但也存在一些局限性。例如，其体积较大，不适合高密度集成的现代电子产品；且需要额外的散热器，增加了系统成本和复杂度。近年来，随着表面贴装技术和更高效封装（如D2PAK、TO-252等）的发展，TO-220在部分新兴领域中的应用有所减少，但在中小功率电源管理、电机驱动、LED驱动等领域仍占据主导地位。

TO-220封装广泛应用于各类需要中等功率处理能力的电子设备中。最常见的用途是在线性稳压器中，例如经典的LM7805、LM317等三端稳压器均采用TO-220封装。这些稳压器因其简单易用、输出稳定而被广泛用于电源模块、嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制系统中。在这些应用中，TO-220封装提供的良好散热性能确保了稳压器在负载变化或输入电压波动时仍能保持稳定运行。
　　在功率放大电路中，TO-220也常用于双极型晶体管（BJT）或MOSFET的封装，例如TIP41C、TIP42C、IRF840等型号。这些器件可用于音频放大器、电机驱动、继电器驱动和开关电源中的功率级电路。由于这些应用往往涉及较大的电流和电压，TO-220封装的高耐压能力和散热特性显得尤为关键。
　　此外，在开关电源（SMPS）设计中，一些控制器配合外置功率器件也会选择TO-220封装的MOSFET或IGBT，尤其是在低功率反激式电源中。这类电源常见于适配器、充电器、LED照明驱动电源等产品中。TO-220封装在此类应用中提供了足够的功率处理能力和热稳定性，同时便于维修和替换。
　　工业自动化设备中，TO-220封装的器件也常用于继电器驱动、加热元件控制、直流电机调速等场景。其坚固的结构和可靠的性能使其能够在恶劣环境（如高温、潮湿、振动）下长期稳定工作。总之，TO-220封装凭借其成熟的技术、广泛的可用性和良好的性价比，仍然是许多工程师在设计功率电路时的首选封装形式之一。