TNFLP0J226MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),主要用于电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。该电容器的标称电容为22μF,额定电压为6.3V,适用于各种消费类电子产品和工业设备。
电容值:22μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
温度特性:X5R
封装类型:贴片(SMD)
尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
TNFLP0J226MTRF 具备优异的温度稳定性,其温度特性为X5R,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。此外,该电容器采用高可靠性的陶瓷材料和多层结构设计,能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能。
这款电容器的容差为±20%,适用于对电容值精度要求不特别苛刻的应用场景。其额定电压为6.3V,能够满足低电压电路中的去耦和滤波需求。
封装形式为贴片(SMD),符合现代电子制造工艺的要求,适用于自动化贴装工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。尺寸为1210(3.2mm x 2.5mm),适合在空间有限的PCB设计中使用。
该电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效减少高频噪声,提高电路的稳定性。
TNFLP0J226MTRF 主要用于以下应用场景:
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,用于电源去耦和滤波,以确保电源的稳定性和降低噪声。
在工业控制设备中,用于稳定电源电压,保护敏感电路免受电压波动的影响。
在通信设备中,用于滤波和信号耦合,确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外,该电容器也适用于汽车电子系统中的低电压电路,提供稳定的电容支持。
C3216X5R1E226M160AB, GRM31CR61E226KA12L