TNFLP0G336MTRF 是一款由Toshiba(东芝)公司生产的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效率、高频率开关应用,具有低导通电阻和优异的热性能,适合用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制、负载开关等多种高功率应用场景。TNFLP0G336MTRF采用先进的沟槽式MOSFET结构,能够在高温和高电流条件下保持稳定运行。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):60A(在TC=25℃时)
导通电阻(RDS(on)):最大值3.3mΩ(典型值可能更低)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装类型:SOP(表面贴装封装)
安装方式:表面贴装
功率耗散(PD):100W(在TC=25℃时)
栅极电荷(Qg):约50nC(具体值可能根据测试条件有所不同)
输入电容(Ciss):约1600pF
TNFLP0G336MTRF具有多项关键特性,使其在功率电子系统中表现出色。首先,其超低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高整体系统效率。该器件的3.3mΩ RDS(on)值在同类产品中处于领先水平,尤其适用于大电流应用。此外,TNFLP0G336MTRF采用了先进的沟槽式结构,提高了单位面积的电流承载能力,同时优化了热分布,有助于降低工作温度。
该MOSFET具有高电流能力和优异的热稳定性,在连续工作条件下可支持高达60A的漏极电流。其高功率耗散能力(100W)确保在高负载情况下仍能稳定运行。此外,该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高开关频率下的效率表现。
在可靠性方面,TNFLP0G336MTRF支持宽范围的工作温度(-55℃至+175℃),适用于严苛的工业和车载环境。其±20V的栅源电压耐受能力也增强了器件在瞬态条件下的稳定性。封装方面,该器件采用SOP表面贴装封装,便于自动化生产和高效散热设计。
TNFLP0G336MTRF广泛应用于多种高功率电子系统中,包括DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、电机驱动器、负载开关、电源管理模块以及工业自动化控制系统。其高效率、低导通电阻和良好的热性能使其成为高性能电源转换系统的理想选择。在车载电子系统中,该器件可用于车载充电器、电动助力转向系统、车载逆变器等关键模块。此外,TNFLP0G336MTRF也可用于服务器电源、通信设备电源、可再生能源逆变器等对效率和可靠性要求较高的应用场景。
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