TND731E4-TR是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率、低导通电阻和快速开关性能而设计。该器件封装在小型化的Surface Mount DPAK(TO-252AA)封装中,适用于空间受限且对热性能要求较高的应用环境。TND731E4-TR广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动、负载开关以及电池供电设备等场合。其高电流处理能力和良好的热稳定性使其成为工业控制、消费电子和汽车电子中的理想选择。此外,该MOSFET符合RoHS环保标准,并具备高可靠性,适合自动化表面贴装生产线。器件的栅极阈值电压适中,便于与逻辑电平信号直接驱动,减少了额外驱动电路的需求。总体而言,TND731E4-TR是一款兼顾性能、尺寸与成本效益的中功率MOSFET解决方案。
型号:TND731E4-TR
制造商:ON Semiconductor
封装/封装形式:DPAK (TO-252AA)
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30 V
连续漏极电流(Id)@25°C:90 A
脉冲漏极电流(Idm):360 A
栅源电压(Vgs):±20 V
导通电阻Rds(on) @ Vgs=10V:3.1 mΩ
导通电阻Rds(on) @ Vgs=4.5V:4.3 mΩ
栅极电荷(Qg)@10V:74 nC
输入电容(Ciss):3300 pF
开启延迟时间(td(on)):18 ns
关断延迟时间(td(off)):35 ns
反向恢复时间(trr):24 ns
工作结温范围:-55°C 至 +175°C
功耗(Ptot):200 W
TND731E4-TR采用了安森美先进的沟槽式MOSFET工艺技术,这种结构能够在保持较低导通电阻的同时实现更高的电流密度。其超低的Rds(on)特性是该器件的核心优势之一,在Vgs=10V时仅为3.1mΩ,这显著降低了在大电流应用中的导通损耗,从而提高了整体系统效率。即使在Vgs=4.5V的较低驱动电压下,Rds(on)也仅增加至4.3mΩ,表明其具有良好的逻辑电平兼容性,适用于由3.3V或5V微控制器直接驱动的场景。
该器件具有优异的热性能,得益于DPAK封装良好的散热设计,能够有效将芯片产生的热量传导至PCB,提升长期运行的可靠性。同时,高达200W的总功耗能力使得它可以在高功率密度设计中稳定工作。器件的栅极电荷Qg为74nC,属于中等偏低水平,有助于减少驱动损耗并加快开关速度,适用于高频开关应用如同步整流DC-DC变换器。
TND731E4-TR还具备出色的雪崩能量耐受能力和坚固的栅氧化层设计,增强了其在瞬态过压和浪涌条件下的鲁棒性。其快速的开关响应时间(开启延迟18ns,关断延迟35ns)确保了在高频PWM控制中精确的时序控制。此外,输入电容Ciss为3300pF,配合优化的布局可减少电磁干扰(EMI)。
该MOSFET的工作结温范围宽达-55°C至+175°C,可在极端温度环境下可靠运行,适用于汽车电子和工业控制系统。反向恢复时间trr为24ns,体二极管性能良好,适合需要快速续流的应用。综合来看,TND731E4-TR在导通损耗、开关速度、热管理和可靠性方面实现了良好平衡,是一款高性能的中压N沟道MOSFET。
TND731E4-TR广泛应用于多种高效率电源和功率切换系统中。常见用途包括同步降压型DC-DC转换器,尤其是在服务器电源、笔记本电脑和通信设备的多相VRM(电压调节模块)设计中,利用其低Rds(on)特性来降低导通损耗,提高能效。由于其高达90A的连续漏极电流能力,也常用于大电流负载开关和热插拔控制器电路中,作为主功率开关元件。
在电机驱动领域,该器件可用于H桥或半桥拓扑结构中,驱动直流电机或步进电机,特别是在便携式电动工具和小型机器人系统中表现出色。其快速开关特性和低栅极电荷使其适合高频PWM调制控制,实现精确的速度和扭矩调节。
此外,TND731E4-TR在电池管理系统(BMS)和电源路径管理中也有应用,例如在电池充放电回路中作为通断开关,提供低损耗的电流传输路径。在汽车电子中,可用于车身控制模块、LED照明驱动和车载信息娱乐系统的电源管理单元。
工业自动化设备中的PLC模块、传感器供电电路和继电器驱动电路也常采用此类高性能MOSFET。由于其DPAK封装易于焊接和维修,并支持自动化贴片生产,因此在大批量制造中具有成本优势。总之,凡是需要高效、紧凑且可靠的N沟道功率开关的场合,TND731E4-TR都是一个极具竞争力的选择。
NTD7310N-D
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