TND20V-112KB00AAA0是一款由东芝(Toshiba)生产的IGBT模块,适用于高功率应用。该模块设计用于工业电机驱动、电力转换系统和可再生能源系统等领域,具备高可靠性和高效率的特性。
集电极-发射极电压(VCES):1200V
额定集电极电流(IC):20A
短路耐受能力:60A(10μs)
工作温度范围:-40°C至+150°C
封装类型:双列直插式封装(DIP)
隔离电压:2500Vrms
导通压降:约1.7V(典型值)
开关损耗:低功耗优化设计
TND20V-112KB00AAA0具备优异的热性能和电气性能,采用先进的IGBT芯片技术,确保在高频率开关应用中的稳定性和可靠性。模块内部集成有快速恢复二极管,能够有效减少反向恢复损耗,提高系统效率。此外,该模块具有良好的绝缘性能,适用于需要高电气隔离的应用场景。
其封装设计符合行业标准,便于安装和散热管理,适合用于紧凑型功率电子设备。模块的短路保护能力也使其在异常工作条件下具备更强的鲁棒性,延长设备寿命并提高系统安全性。
该模块广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电动汽车充电设备等高功率电子系统中。由于其高可靠性和高效的能量转换能力,也适用于需要频繁开关操作和高负载能力的电力电子设备。
TND20V-112KB00ABA0, TND20V-112KB00ABB0